中国电子标准协会培训中心

  
培训课程筛选
 首页 >> 资讯中心 >> 正文

PCB覆铜一定要注意,否则千万别覆铜

作者:不详 ; 发布时间:2019-9-11 6:56:30 ; 来源:互联网  点击:

覆铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的PCB设计软件,还是国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己的一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处。

所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。

为了让PCB焊接时尽可能不变形,大部分PCB生产厂家也会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。覆铜如果处理的不当,那将得不偿失,究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”?

大家都知道在高频情况下,印刷电路板上布线的分布电容会起作用。当长度大于噪声频率相应波长的1/20时,就会产生天线效应,噪声就会通过布线向外发射。如果在PCB中存在不良接地的覆铜,覆铜就成了传播噪音的工具。因此,在高频电路中,千万不要认为把地线的某个地方接了地,这就是“地线”,一定要以小于λ/20的间距。在布线上打过孔,与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了,覆铜不仅具有加大电流,还有屏蔽干扰的双重作用。

覆铜一般有两种基本的方式,就是大面积的覆铜和网格铜,经常也有人问到,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好一概而论。为什么呢?大面积覆铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用,但是大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。因此大面积覆铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡。单纯的网格覆铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了,从散热的角度说,网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的是,网格是由交错方向的走线组成的,我们知道对于电路来说,走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的(实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得,具体可见相关书籍),当工作频率不是很高的时候,或许网格线的副作用不是很明显,一旦电长度和工作频率匹配时,就非常糟糕了,你会发现电路根本就不能正常工作,到处都在发射干扰系统工作的信号。所以对于使用网格的同仁,我的建议是根据设计的电路板工作情况选择,不要死抱着一种东西不放。因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路、有大电流的电路等常用完整的铺铜。

说了这么多,那么我们在覆铜中,为了让覆铜达到我们预期的效果,需要注意以下问题:

1、如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜。数字地和模拟地分开来覆铜自不多言,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V等等,这样一来,就形成了多个不同形状的多边形结构。

 

2、对不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻、磁珠或者电感连接;

 

3、晶振附近的覆铜,电路中的晶振为高频发射源,做法是环绕晶振覆铜,然后将晶振的外壳另行接地。

 

4、孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

 

5、在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能通过添加过孔的办法来增加地引脚,这样的效果很不好。

 

6、在板子上最好不要有尖的角出现(<=180度),因为从电磁学的角度来讲,这就构成了一个发射天线!对于其它地方总会有影响的,只不过是大还是小而已,我建议使用圆弧的边沿线。

 

7、多层板中间层的布线空旷区域,不要覆铜。因为你很难做到让这个覆铜“良好接地”

 

8、设备内部的金属,例如金属散热器、金属加固条等,一定要实现“良好接地”。

 

9、三端稳压器的散热金属块,一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带,一定要良好接地。总之:PCB上的覆铜,如果接地问题处理好了,肯定是“利大于弊”,它能减少信号线的回流面积,减小信号对外部的电磁干扰。

 

来源:EDN电子技术设计

 
推荐公开课
[江苏回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT
[广东NPI新产品导入
[江苏PCBA的可制造性设计(DFM)实施
[广东光学镜头测试培训
[广东在软件开发流程中构筑软件质量-软件测
[广东嵌入式软件可靠性设计培训
[广东电路设计中器件选型及工程计算培训课程
[上海面向可制造性的设计与工艺优化
[江苏ESD检验员职业资格(防静电系统高级
[广东硬件测试管理
推荐内训课
[广东SMT核心工艺技术、质量控制与案例解
[广东“倒装焊器件(BGA\WLP\QFN
[广东照相模组的设计工艺、组装技术和失效分
[河北硬件测试技术及信号完整性分析
[山西电子产品实用可靠性设计和试验技术高级
[广东SMT组装中的实用可制造性(DFM)
[上海电磁兼容设计与整改对策及经典案例分析
[广东板级电磁兼容设计与整改对策分析培训
[广东非财务经理的财务管理必修课
[广东电路设计中器件选型及工程计算
资讯中心
·家电可靠性开始标准化进程
·国内主流车型可靠性调查启动
·我国家电产品可靠性不足 还需严抓
·我国电动汽车产业发展趋势展望及对策研究
·为什么说2018是自动驾驶最艰难的一年
·当今世界谁的5G实力最强
·阿里百度上榜 2018中国IC设计新势力
·华为发布智能计算新战略 推进AI战略落地
·德国法庭批准高通请求:对iPhone颁永
·竞争力不足 英特尔或彻底退出芯片代工市场
·国产FPGA的新机会和旧问题
·捷克下令禁用华为 多米诺骨牌效应作祟?

 

中国电子标准协会培训中心专业提供可靠性设计、热设计、SMT工艺、电路设计、架构设计、硬件测试、研发管理、嵌入式软件测试、EMC培训、软件技术等课程及服务。
欢迎来电来函咨询:
0755-26506757 13798472936
martin@ways.org.cn
http://www.ways.org.cn

中国电子标准协会培训中心(深圳市威硕企业管理咨询有限公司)成立于2006年,经过十多年的发展,在国内外业界技术顾问及广大客户的支持下,我培训中心已成为一家专业的电子技术、研发、管理、企业资格及电子标准培训服务提供商,致力为各企业提供成熟的企业技术、管理及标准培训服务。借鉴国际先进的电子技术应用与管理理念,让协会整合以“技术”为核心的企业资源体系,解决企业运营过程中的技术难题,提升生产、运作与工作效率,增强企业核心能力,赢得竞争优势,最终实现企业长期追求的使命与愿景。
经典课程:可靠性设计各种设计技术(包括可靠性降额设计、硬件测试、可靠性余度设计、可靠性动态设计、电路设计、可靠性环境防护设计、EMC培训、热设计、硬件测试、可靠性安全设计、缓冲减振设计、静电防护设计等)、SMT技术管理培训、EMC培训、硬件测试、IPC标准(IPC-A-610E标准、IPC-A-7711/21标准、IPC-A-620A标准、IPC-A-600H标准、IPC J-STD-001标准)、电路设计、硬件测试、ESD防静电防护、ESD设计、硬件测试、EMC培训、电路设计、硬件测试技术及信号完整性分析、硬件测试、DFM电子可制造性设计、机械结构设计、加速试验和筛选技术和模拟仿真技术、硬件测试、EMC培训、失效分析、EMC培训、电路设计、EMC培训、故障模式影响及危害性(FMEA、FMECA)和故障树分析(FTA)、元器件可靠性设计、硬件测试、电路设计、软件可靠性设计、硬件测试、软件测试(黑盒和白盒)、电路设计、可靠性设计各种试验技术(环境应力筛选试验、EMC培训、硬件测试、可靠性工程试验、可靠性统计试验等)以及可靠性管理是我协会的强项;软件类:架构设计、EMC培训、硬件测试、C语言、电路设计、UI设计、硬件测试、需求分析、电路设计、软件项目管理、硬件测试、电路设计、Oracle、软件敏捷、.NET、EMC培训、硬件测试、Android、硬件测试、软件配置管理、Linux、硬件测试、CMMI、软件重构、C++等等

服务热线:0755-33558698 26506757 传真:0755-33119039 电子邮件:martin@ways.org.cn
客服 QQ:52630255 751959468 1305933375 385326049
中国电子标准协会培训中心(http://www.ways.org.cn)网站 ICP注册号:ICP备257378787号