中国电子标准协会培训中心

  
培训课程筛选
 首页 >> 资讯中心 >> 正文

PCB经典层叠--布线技巧与EMC

作者:不详 ; 发布时间:2019-7-11 8:27:18 ; 来源:互联网  点击:

图5.24到5.26举例说明了分别为4层、6层和10层的三个板子的经典叠层布局。在下面描述的这些双层设计中,使用通常的环氧的环氧树脂多层制造方法,超过了10层、设计者通常结合使用另外的地平面隔离布线层。

这些叠层适用于高速计算机产品,嵌入在屏蔽很好的板卡机架里,如果系统必须通过FCC,VDE,TENPEST或其他的电磁辐射标准,并且没有屏蔽很好的板卡机架,那么这些简单的叠层对达到你的目的的还是不充分的。

在每个图中,提到的水平由线的垂直布线是指该层的走线方向。

通常每层上的走线由放时彼此平行,并且与同它相邻一层的布线垂直。在同一层上,很少有线走对角线,或者拐一个90度的弯。这一原则会增加布线的效率。

在图5.24到图5.26中,电源和地层以粗实线标识。走线层按比例表示走线宽度和走线高度。

世层和预浸材料是指基板层压程序中使用的材料。下面简短描述了生产电路板的一个通用程序。如果想严格地控制走线到地的间距,则应该了解芯层和预浸材料层。

在多层板的制造程序中,首先在一组未加工的双面薄板层上,将每个面覆上铜。如果该表面将成为内层的,这时就要进行腐蚀。表面将成为外层的,将完全保留镀铜。这些腐蚀的薄板层称为芯层。在一个芯层上,相对的两层之间的厚度取决于最初的薄板层的厚度。

芯层然后被堆叠在一起,在每对芯层之间夹一片预浸环氧树脂材料。当加热和压制的时候,这片材料将融化进环氧树脂胶中。邓浸材料片的厚度决定芯怪之间的间距。预浸材料固化进坚固的环氧树指层,与芯层具有相同的介质常数。芯层和预浸材料层是交替的。

因为预浸材料在加工程序中部分融化,在预浸材料的相对面上的走线,往往会下沉进入融化的胶粘预浸材料中。准确分析时要考虑走线到地的间隔,同时要考虑到,当走线下沉进预浸材料之中时,两面布线层之间的距离将减少走线厚度的两倍。而地层不会下沉进预浸材料之中。

生产人员有时用芯层的一侧来形成一个外层,其他情况下用一个金属箔压在预浸材料的顶层来形成外层。在这两种情况中,外层都是一个完整的铜片。

在预浸材料固化之后,再经过装配车间钻孔。钻孔穿透内部和各层,与不同的铜层和焊盘相接触,但是此时它们之间还没有形成电气连接。

电镀步骤既包括钻孔内部表面电镀,也包括电路板外部表面电镀。为了节省电镀材料和时间,除了钻孔周围和外层走线的周围之外,大多数的生产商都把板子的外表面盖住。在电镀之后,外层走线比未加工的铜片要稍微厚一些。与内层的增线相比较,由于它的附加厚度,使外层完成后的走线宽度具有非学大的不确定性。

最后的步骤是腐蚀掉外层上不必要的铜,形成完成的板子。然后再镀锡,涂上阻焊层在两面进行丝网印刷。

 
推荐公开课
[江苏回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT
[广东NPI新产品导入
[江苏PCBA的可制造性设计(DFM)实施
[广东光学镜头测试培训
[广东在软件开发流程中构筑软件质量-软件测
[广东嵌入式软件可靠性设计培训
[广东电路设计中器件选型及工程计算培训课程
[上海面向可制造性的设计与工艺优化
[江苏ESD检验员职业资格(防静电系统高级
[广东硬件测试管理
推荐内训课
[广东SMT核心工艺技术、质量控制与案例解
[广东“倒装焊器件(BGA\WLP\QFN
[广东照相模组的设计工艺、组装技术和失效分
[河北硬件测试技术及信号完整性分析
[山西电子产品实用可靠性设计和试验技术高级
[广东SMT组装中的实用可制造性(DFM)
[上海电磁兼容设计与整改对策及经典案例分析
[广东板级电磁兼容设计与整改对策分析培训
[广东非财务经理的财务管理必修课
[广东电路设计中器件选型及工程计算
资讯中心
·家电可靠性开始标准化进程
·国内主流车型可靠性调查启动
·我国家电产品可靠性不足 还需严抓
·我国电动汽车产业发展趋势展望及对策研究
·为什么说2018是自动驾驶最艰难的一年
·当今世界谁的5G实力最强
·阿里百度上榜 2018中国IC设计新势力
·华为发布智能计算新战略 推进AI战略落地
·德国法庭批准高通请求:对iPhone颁永
·竞争力不足 英特尔或彻底退出芯片代工市场
·国产FPGA的新机会和旧问题
·捷克下令禁用华为 多米诺骨牌效应作祟?

 

中国电子标准协会培训中心专业提供可靠性设计、热设计、SMT工艺、电路设计、架构设计、硬件测试、研发管理、嵌入式软件测试、EMC培训、软件技术等课程及服务。
欢迎来电来函咨询:
0755-26506757 13798472936
martin@ways.org.cn
http://www.ways.org.cn

中国电子标准协会培训中心(深圳市威硕企业管理咨询有限公司)成立于2006年,经过十多年的发展,在国内外业界技术顾问及广大客户的支持下,我培训中心已成为一家专业的电子技术、研发、管理、企业资格及电子标准培训服务提供商,致力为各企业提供成熟的企业技术、管理及标准培训服务。借鉴国际先进的电子技术应用与管理理念,让协会整合以“技术”为核心的企业资源体系,解决企业运营过程中的技术难题,提升生产、运作与工作效率,增强企业核心能力,赢得竞争优势,最终实现企业长期追求的使命与愿景。
经典课程:可靠性设计各种设计技术(包括可靠性降额设计、硬件测试、可靠性余度设计、可靠性动态设计、电路设计、可靠性环境防护设计、EMC培训、热设计、硬件测试、可靠性安全设计、缓冲减振设计、静电防护设计等)、SMT技术管理培训、EMC培训、硬件测试、IPC标准(IPC-A-610E标准、IPC-A-7711/21标准、IPC-A-620A标准、IPC-A-600H标准、IPC J-STD-001标准)、电路设计、硬件测试、ESD防静电防护、ESD设计、硬件测试、EMC培训、电路设计、硬件测试技术及信号完整性分析、硬件测试、DFM电子可制造性设计、机械结构设计、加速试验和筛选技术和模拟仿真技术、硬件测试、EMC培训、失效分析、EMC培训、电路设计、EMC培训、故障模式影响及危害性(FMEA、FMECA)和故障树分析(FTA)、元器件可靠性设计、硬件测试、电路设计、软件可靠性设计、硬件测试、软件测试(黑盒和白盒)、电路设计、可靠性设计各种试验技术(环境应力筛选试验、EMC培训、硬件测试、可靠性工程试验、可靠性统计试验等)以及可靠性管理是我协会的强项;软件类:架构设计、EMC培训、硬件测试、C语言、电路设计、UI设计、硬件测试、需求分析、电路设计、软件项目管理、硬件测试、电路设计、Oracle、软件敏捷、.NET、EMC培训、硬件测试、Android、硬件测试、软件配置管理、Linux、硬件测试、CMMI、软件重构、C++等等

服务热线:0755-33558698 26506757 传真:0755-33119039 电子邮件:martin@ways.org.cn
客服 QQ:52630255 751959468 1305933375 385326049
中国电子标准协会培训中心(http://www.ways.org.cn)网站 ICP注册号:ICP备257378787号