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倒装焊器件(BGA\LGA\QFN\POP)系统组装制程工艺和质量控制 [广东-深圳市]
|敬请核实|一、前言: 当前的高性能电子产品,倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等)是PCBA组装中应用非常普遍的器件,它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的薄弱环节。QFN、芯片级封装WLP(wafer-level package)是更为先进的芯片封装(CSP),而层叠封装POP(package on package)是更为复杂的特殊层迭结构的BGA器件,它们是采用传统的SMT安装工艺的倒装焊器件。作为BGA/CSP/WLCSP/QFN/ POP等重要的单元电路及核心器件,在设计时应当优先布局,搞好其最优化设计DFX(DFM\DFA\DFT)等问题。
学费:¥3000  顾问:Glen Yang | 开课时间:2018-12-07-2018-12-08 广东,深圳市  2018-12-13-2018-12-14 江苏,苏州市    | 推荐度: ☆☆☆
/ - 培训课程 课纲下载: 《Glen Yang倒装焊器件(BGA\LGA\QFN\POP)系统组装制程工艺和质量控制》.doc - 在线报名 - 发布时间:2018-11-14 17:12:50 


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倒装焊器件(BGA LGA QFN POP)系统组装制程工艺和质量控制 [江苏-苏州市]
|敬请核实|一、前言: 当前的高性能电子产品,倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等)是PCBA组装中应用非常普遍的器件,它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的薄弱环节。QFN、芯片级封装WLP(wafer-level package)是更为先进的芯片封装(CSP),而层叠封装POP(package on package)是更为复杂的特殊层迭结构的BGA器件,它们是采用传统的SMT安装工艺的倒装焊器件。作为BGA/CSP/WLCSP/QFN/ POP等重要的单元电路及核心器件,在设计时应当优先布局,搞好其最优化设计DFX(DFM\DFA\DFT)等问题。
学费:¥3000  顾问:Glen Yang | 开课时间:2018-10-31-2018-11-01 江苏,苏州市    | 推荐度: ☆☆☆
/ - 培训课程 课纲下载: 《Glen Yang倒装焊器件(BGA LGA QFN POP)系统组装制程工艺和质量控制》.doc - 在线报名 - 发布时间:2018-10-23 12:53:22 


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倒装焊器件(BGA LGA QFN POP)系统组装制程工艺和质量控制 [江苏-苏州市]
|敬请核实|一、前言: 当前的高性能电子产品,倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等)是PCBA组装中应用非常普遍的器件,它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的薄弱环节。QFN、芯片级封装WLP(wafer-level package)是更为先进的芯片封装(CSP),而层叠封装POP(package on package)是更为复杂的特殊层迭结构的BGA器件,它们是采用传统的SMT安装工艺的倒装焊器件。作为BGA/CSP/WLCSP/QFN/ POP等重要的单元电路及核心器件,在设计时应当优先布局,搞好其最优化设计DFX(DFM\DFA\DFT)等问题。
学费:¥3000  顾问:Glen Yang | 开课时间:2018-09-20-2018-09-21 江苏,苏州市    | 推荐度: ☆☆☆
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倒装焊器件(BGA\LGA\QFN\POP)系统组装制程工艺和质量控制 [广东-深圳市]
|敬请核实|一、前言: 当前的高性能电子产品,倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等)是PCBA组装中应用非常普遍的器件,它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的薄弱环节。QFN、芯片级封装WLP(wafer-level package)是更为先进的芯片封装(CSP),而层叠封装POP(package on package)是更为复杂的特殊层迭结构的BGA器件,它们是采用传统的SMT安装工艺的倒装焊器件。作为BGA/CSP/WLCSP/QFN/ POP等重要的单元电路及核心器件,在设计时应当优先布局,搞好其最优化设计DFX(DFM\DFA\DFT)等问题。
学费:¥3000  顾问:Glen Yang | 开课时间:2018-04-20-2018-04-21 广东,深圳市    | 推荐度: ☆☆☆☆
/ - 培训课程 课纲下载: 《Glen Yang倒装焊器件(BGA\LGA\QFN\POP)系统组装制程工艺和质量控制》.doc - 在线报名 - 发布时间:2018-3-20 18:07:32 


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倒装焊器件(BGA\LGA\QFN\POP)系统组装制程工艺和质量控制 [广东-深圳市]
|敬请核实|一、前言: 当前的高性能电子产品,倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等)是PCBA组装中应用非常普遍的器件,它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的薄弱环节。QFN、芯片级封装WLP(wafer-level package)是更为先进的芯片封装(CSP),而层叠封装POP(package on package)是更为复杂的特殊层迭结构的BGA器件,它们是采用传统的SMT安装工艺的倒装焊器件。作为BGA/CSP/WLCSP/QFN/ POP等重要的单元电路及核心器件,在设计时应当优先布局,搞好其最优化设计DFX(DFM\DFA\DFT)等问题。
学费:¥3000  顾问:Glen Yang | 开课时间:2017-12-27-2017-12-28 广东,深圳市    | 推荐度: ☆☆☆☆
/ - 培训课程 课纲下载: 《Glen Yang倒装焊器件(BGA\LGA\QFN\POP)系统组装制程工艺和质量控制》.doc - 在线报名 - 发布时间:2017-12-6 14:56:04 


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倒装焊器件(BGA,QFN,WLCSP,POP)系统组装制程工艺和质量控制 [广东-深圳市]
|敬请核实|前言: " 电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺寸接近裸芯片的尺寸,而层叠封装POP(Package on Package)是更为复杂的叠层结构的BGA器件,栅格阵列封装LGA(Land Grid Array)用金属触点式封装取代了BGA焊球,它们是采用传统的SMT工艺的倒装焊器件。作为倒装焊器件(BGA\CS
学费:¥3000  顾问:Dave Chang | 开课时间:2017-12-27-2017-12-28 广东,深圳市    | 推荐度: ☆☆☆☆
/ - 培训课程 课纲下载: 《Dave Chang倒装焊器件(BGA,QFN,WLCSP,POP)系统组装制程工艺和质量控制》.doc - 在线报名 - 发布时间:2017-12-6 13:10:50 


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倒装焊器件(BGA,QFN,WLCSP,POP)系统组装制程工艺和质量控制 [江苏-苏州市]
|敬请核实|2017年03月09-10日苏州 07月21-22日深圳 09月07-08日苏州 11月17-18日深圳 12月14-15日苏州 前言: " 电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺寸接近裸芯片的尺寸,而层叠封装POP(Package on Package)是更为复杂的叠层结构的BGA器件,栅格阵列封装LG
学费:¥3000  顾问:Dave Chang | 开课时间:2017-03-09-2017-03-10 江苏,苏州市  2017-07-21-2017-07-22 广东,深圳市  2017-09-07-2017-09-08 江苏,苏州市  2017-11-17-2017-11-18 广东,深圳市  2017-12-15-117-12-16 江苏,苏州市    | 推荐度: ☆☆☆☆
/ - 培训课程 课纲下载: 《Dave Chang倒装焊器件(BGA,QFN,WLCSP,POP)系统组装制程工艺和质量控制》.doc - 在线报名 - 发布时间:2016-11-22 17:03:44 


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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 [江苏-苏州市]
|敬请核实|2017年03月09-10日苏州 07月21-22日深圳 09月07-08日苏州 11月17-18日深圳 12月14-15日苏州 前言: " 电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺寸接近裸芯片的尺寸,而层叠封装POP(Package on Package)是更为复杂的叠层结构的BGA器件,栅格阵列封装LG
学费:¥3000  顾问:Dave Chang | 开课时间:2017-03-09-2017-03-10 江苏,苏州市  2017-07-21-2017-07-22 广东,深圳市  2017-09-07-2017-09-08 江苏,苏州市  2017-11-17-2017-11-18 广东,深圳市  2017-12-15-117-12-16 江苏,苏州市    | 推荐度: ☆☆☆☆
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倒装焊器件(BGA&QFN&WLCSP&POP)系统组装制程工艺和质量控制 [江苏-苏州市]
|敬请核实|2017年03月09-10日苏州 07月21-22日深圳 09月07-08日苏州 11月17-18日深圳 12月14-15日苏州 前言: " 电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺寸接近裸芯片的尺寸,而层叠封装POP(Package on Package)是更为复杂的叠层结构的BGA器件,栅格阵列封装LG
学费:¥3000  顾问:Dave Chang | 开课时间:2017-03-09-2017-03-10 江苏,苏州市  2017-07-21-2017-07-22 广东,深圳市  2017-09-07-2017-09-08 江苏,苏州市  2017-11-17-2017-11-18 广东,深圳市  2017-12-15-117-12-16 江苏,苏州市    | 推荐度: ☆☆☆☆
/ - 培训课程 课纲下载: 《Dave Chang倒装焊器件(BGA&QFN&WLCSP&POP)系统组装制程工艺和质量控制》.doc - 在线报名 - 发布时间:2016-11-22 17:03:44 


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“倒装焊器件(BGA\WLP\QFN\POP)系统组装制程工艺和质量控制”高级研修班 [广东-深圳市]
|敬请核实|一、前言: 当前的高性能电子产品,倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等)是PCBA组装中应用非常普遍的器件,它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的薄弱环节。芯片级封装WLP(wafer-level package)是更为先进的芯片封装(CSP),而层叠封装POP(package on package)是更为复杂的特殊层迭结构的BGA器件,它们是采用传统的SMT安装工艺的倒装焊器件。作为BGA/CSP/WLCSP/QFN/ POP等重要的单元电路及核心器件,在设计时应当优先布局,搞好其最优化设计DFX(DFM\DFA\DFT)等问题。 质量始于设计,占有较大
学费:¥2800  顾问: | 开课时间:2015/07/03-04 广东,深圳市    | 推荐度: ☆☆☆
/ - 培训课程 课纲下载: 《“倒装焊器件(BGA\WLP\QFN\POP)系统组装制程工艺和质量控制”高级研修班》.doc - 在线报名 - 发布时间:2015-12-1 


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