中国电子标准协会培训中心

  
培训课程筛选


照相模组的设计工艺、组装技术和失效分析

关键字:
       照相模组的设计工艺、组装技术和失效分析 word版       课程提纲
招生对象
---------------------------------
研发部经理/主管、R&D工程师,NPI经理/主管、NPI工程师,Wire Bonding(COB)主管/COB工程师,DQA/DQE、PE(产品工程师、FAE工程技术人员、QE、COB工艺/工程人员、SMT/COB制造部经理/主管、SMT工艺/工程人员、PTE测试部技术人员,影像装联(CIS)的SMT或COB相关工艺技术人员等。
课程内容
---------------------------------
课程背景:
"  随着电子产品尤其是消费类手持式电子产品不断地朝着轻薄短小、多功能和智能化的方向发展,微间距技术(FPT)器件及微装联设计在挠性电路板(FPC)和挠性硬性接合板(RFPC)上的精益化组装应用日益广泛。
FPT器件与FPC的生产工艺不同于传统PCB的特点,其材料特性、设计原则、制作过程、生产方式和组装测试的难度都大为增加,为搞好它们的设计品质、组装工艺,提高SMT、COF、ACF和Golden Finger微装联的试产成功率,以减少NPI的试产次数,提高量产组装效率、良率和可靠性为目的。本课程的宗旨是,电子制造服务(EMS)代工企业,务须搞好最优化设计(DFX)及DFM,并告诉您如何做好这方面的工作,以及如何做好做足相关的功课。
为此,中国电子标准协会特、邀请电子制造大型企业的FPC微组装设计和制程工艺方面的实践型资深顾问工程师,举办为期二天的“FPC的微装联工艺技术与DFX精益组装案例解析”高级研修班。欢迎咨询报名参加!"


课程特点:
" 本课程将以搞好SMT微型间距(FPT)器件,以及ACF\COF\Golden Finger与FPC的DFX及DFM,实现最佳的生产效率和生产品质的设计、生产工艺的控制,提高SMT和COF等微组装的良率和效益为出发点,详细地介绍FPT工艺要求、FPC及Rigid-FPC的材料特性,SMT和COF的DFX及DFM问题,产品的制程工艺、品质管制难点和重点等。
通过本课程的学习,您将会全面地认识到FPC及Rigid-FPC的结构特性、制程工艺、微装联设计技术要点,并使您全面地掌握FPT器和FPC组装有关SMT和(COF)Wire Bonding的精益制造方法,FPC板材利用率、生产效率、产品质量及可靠性之间的平衡。
用于FPT器件组装的FPC基板该如何设计?如何使FPC板材利用率最佳?(COF)Wire Bonding焊垫该如何设计?FPC之加强板设计规则?类似FPT之0.4mm细间距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件焊盘如何设计?FPC的ACF焊垫如何设计?FPC之Golden Finger Pad设计注意事项?FPC和PCB之间的Hot-Bar热压焊接制程工艺如何管控?如何搞好FPC的阴阳板设计?如何搞好FPT元器件之间的分布?……等等类似问题。通过本课程的实践经验分享,以及系统的相关理论与工作案例学习,对于FPC和FPT器件之间的装联工艺和技术问题,您都将得到满意答案。
"
三、课程收益:
"1.掌握FPT器件特征和FPC结构的基本特性;
2.掌握在满足质量标准的前提下,FPC缩短新产品导入、试制周期的方法和技巧;
3.掌握FPT器件和FPC之间的微装联工艺要点;
4.掌握FPT器件与FPC的DFX及DFM实施方法;
5.掌握COF/Wire Bonding的工艺方法与制程要点;
6.掌握FPC有关Golden Finger和ACF的设计工艺重点;
7.掌握FPC的PCB装联之Hot-Bar设计和制程工艺要点;
8.掌握FPC装联的产品可靠性和生产良率的技巧;
9.掌握FPC组装板的测试方法、分板工艺和组装工艺。 "


四、适合对象:
研发部经理/主管、R&D工程师,NPI经理/主管、NPI工程师,Wire Bonding(COB)主管/COB工程师,DQA/DQE、PE(产品工程师、FAE工程技术人员、QE、COB工艺/工程人员、SMT/COB制造部经理/主管、SMT工艺/工程人员、PTE测试部技术人员,影像装联(CIS)的SMT或COB相关工艺技术人员等。

课程内容简介:
内  容 
一、FPC的应用、结构与特性介绍  五、FPC之精益组装载板和治具设计问题 
1.1、FPC的应用趋势和主要特点  5.1、SMT和COF载具是FPC生产的重要辅助工具; 
1.2、FPT器件的基本认识和应用趋势  5.2、FPC载具的制作工艺与设计要点; 
1.3、FPC的结构与特性介绍  5.3、常用的几种FPC载具的优劣对比; 
1.4、FPC的制作工艺和流程介绍 5.4、FPC之ACF和Hot Bar压合载具的制作工艺要点; 

二、 FPC的制程难点及装联的瓶颈问题  六、FPC在SMT组装中的注意事项 
2.1、FPC与FPT器件的精益制造问题;  6.1、FPC的印刷工艺控制方法 
2.2、SMT和COF\Wire Bonding的生产工艺介绍;  6.2、FPC的贴片工艺控制方法 
2.3、FPT器件和FPC的主要装联工艺的类型与特点介绍;  6.3、FPC的贴装工艺控制方法 
2.4、SMT(表面焊接技术),Wire Bonding(邦定焊接),Golden Finger触点方式,ACF(异向导电膜压合粘接),FPC与PCB的热压Hot-Bar焊接技术。 "6.4、FPC组装板过炉前控制要点 
6.5、FPC组装板的炉温设计要点 
"
6.6、FPC组装板的炉后AOI检测问题 
三、FPC精益装联的DFX及DFM的实施要求和方法 
3.1 FPC和FPT器件组装之DFX及DFM在SMT中的要点;  七、FPT器件与FPC组装板的分板与测试问题 
3.2 FPC之DFX及DFM在COF/Wire Bonding中的要点;  7.1、FPT器件与FPC组装板的主要分板方法 
3.3 FPC在Golden Finger、ACF和Hot-Bar方面的DFX及DFM要点;  7.2、冲裁(Punch)和激光切割(UV Laser Cutting)的各自特点 
3.4 FPC在SMT中重要组件的制造性和可靠性问题。  "7.3、FPC组装板的ICT和FCT治具制作 
7.4、FPC组装板的测试困难点 "
1).FPC板材利用率与生产效率问题 
2).超细间距组件的基板尺寸与布局  八、FPT器件和FPC组装板的缺陷诊断分析与维修问题 
3).FPC及Rigid-FPC的阴阳板设计 
4).超细间距器件的Solder Mask设计  九、FPC的缺陷实际案例与解析 
5).FPC焊盘的表面镀层工艺设计   FPC的SMT设计缺陷案例解析 
6).FPC的加强板(Stiffer)设计工艺  COF Wire Bonding设计缺陷案例解析 
 ACF焊盘和定位缺陷案例解析 
四、FPC之COF Wire Bonding\金手指\ACF\Hot Bar装联问题   FPC Hot-Bar设计缺陷案例解析 
4.1 COF\Wire Bonding的特点和认识     Golden Finger设计缺陷案例解析 
4.2 Golden Finger在FPC上的组装难点   FPT和FPC焊接缺陷案例解析 
4.3 ACF在FPC上组装注意事项 
4.4 Hot Bar在FPC上组装注意事项  十、提问与讨论

培训相关事宜:
"【课程费用】2800元/人(四人以上团体报名可获得8折优惠价(以上收费含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、发票、茶水费,其余食宿交通自理,如需定房请告知。)  

【课程日期】2014年3月14-15日(深圳) 席位有限,报满即止。(外地学员可以代订住宿,标准自选)"
"【证    书】 培训结束后将颁发课程证书
【培训形式】案例分享、专业实战、小班教学!名额有限,先报先得!
讲师介绍
---------------------------------
Glen Yang老师
"授课讲师:Glen Yang(杨格林),中国电子标准协会SMT制程工艺资深顾问,广东省电子学会SMT专委会高级委员。专业背景:10年来,杨先生在高科技企业从事产品制程工艺技术和新产品設計及管理工作,积累了丰富的SMT现场经验和制程工艺改善的成功案例。杨先生多年來从事FPC的DFM研究,對FPC的設計生產積累了豐富的SMT实践经验。

在SMT的各种专业杂志、高端学术会议和报刊上,杨先生已发表论文30多篇三十余万字;并经常应邀在SMT的各种专业研讨会上做工艺技术的演讲,深受业界同仁的好评。杨先生培训过的企业有广州捷普\深圳中兴通讯\深圳富士康\东莞东聚电子\龙旗电子/普思电子/廈門石川电子SMT事業部\惠州蓝微电子\東莞台达电子SMT\惠州TCL SMT事业部等知名大型企业。

杨先生对SMT生产管理、工艺技术和制程改善方面深有研究,多次在《现代表面贴装资讯》杂志及相关会议的年度论文评选中获奖。譬如2012年的“3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术”获一等奖,2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性”获二等奖,2010年的“通孔回流焊技术在混合制程器件上的应用研究”获三等奖。在近三年的中国电子协会主办编辑的“中国高端SMT学术会议论文集”中,杨先生被选入的论文就多达十七篇之多,是所有入选文章中最多的作者。

辅导过的典型企业:

东莞东聚电子、台达电子,TCL SMT事业部和鸿鹰电子COB事业部、福建福星、福建厦华集团、英业达、斯凯菲尔、普思电子、创维电子、华为、科达、捷普、长城开发、中兴、飞通、诺基亚西门子、达富电脑等知名大型企业。学员累计数千人。"
 
开课时间:2014/9/19-20 温馨提示:本课程可邀请老师到企业内部培训!
机构名称:深圳市威硕企业管理咨询有限公司 咨询电话:0755-26506757 33558698
课程地区:广东
联 系 人:李正华先生 彭静小姐 郑江波先生
浏览次数:
电子信箱:martin@ways.org.cn


中国电子标准协会培训中心(http://www.ways.org.cn)专业提供可靠性设计、热设计、SMT工艺、电路设计、架构设计、硬件测试、研发管理、嵌入式软件测试、EMC培训、软件技术等课程及服务。欢迎来电来函咨询:0755-26506757 13798472936 martin@ways.org.cn

免费咨询/报名 请仔细填写以便我们安排此课程专业人士第一时间回复您!
您的姓名:
参加人数: 益化组装应用日益广泛。
FPT器件与FPC的生产工艺不同于传统PCB的特点,其材料特性、设计原则、制作过程、生产方式和组装测试的难度都大为增加,为搞好它们的设计品质、组装工艺,提高SMT、COF、ACF和Golden Finger微装联的试产成功率,以减少NPI的试产次数,提高量产组装效率、良率和可靠性为目的。本课程的宗旨是,电子制造服务(EMS)代工企业,务须搞好最优化设计(DFX)及DFM,并告诉您如何做好这方面的工作,以及如何做好做足相关的功课。
为此,中国电子标准协会特、邀请电子制造大型企业的FPC微组装设计和制程工艺方面的实践型资深顾问工程师,举办为期二天的“FPC的微装联工艺技术与DFX精益组装案例解析”高级研修班。欢迎咨询报名参加!"


课程特点:
" 本课程将以搞好SMT微型间距(FPT)器件,以及ACF\COF\Golden Finger与FPC的DFX
*人,报名参加2014/9/19-20开始,在广东举办的《照相模组的设计工艺、组装技术和失效分析》(课程编号:7101)。
联系电话: *  移动电话或传真:
电子邮件: * 所在单位:
咨询内容:
(或备注)
*
 

  近期推荐课程
·[广东]微组装/板级组件互连可靠性与表面贴装 ·[江苏]印制电路板的设计与制造
·[广东]EHS培训—新工厂(工艺、设备)的E ·[海南]EHS培训—新工厂(工艺、设备)的E
·[江苏]绿色电子组件可靠性试验/失效分析技术 ·[山西]绿色电子组件可靠性试验/失效分析技术
·[江苏]电子元器件失效分析技术及经典案例 ·[浙江]电子元器件失效分析技术及经典案例
·[广东]绿色电子组件可靠性试验/失效分析技术 ·[宁夏]绿色电子组件可靠性试验/失效分析技术
 
官方微信号 pxke02 
相关课程
                                更多...
推荐公开课
                                更多...
推荐内训课
                                更多...
资讯中心

中国电子标准协会培训中心(深圳市威硕企业管理咨询有限公司)成立于2006年,经过十多年的发展,在国内外业界技术顾问及广大客户的支持下,我培训中心已成为一家专业的电子技术、研发、管理、企业资格及电子标准培训服务提供商,致力为各企业提供成熟的企业技术、管理及标准培训服务。借鉴国际先进的电子技术应用与管理理念,让协会整合以“技术”为核心的企业资源体系,解决企业运营过程中的技术难题,提升生产、运作与工作效率,增强企业核心能力,赢得竞争优势,最终实现企业长期追求的使命与愿景。
经典课程:可靠性设计各种设计技术(包括可靠性降额设计、硬件测试、可靠性余度设计、可靠性动态设计、电路设计、可靠性环境防护设计、EMC培训、热设计、硬件测试、可靠性安全设计、缓冲减振设计、静电防护设计等)、SMT技术管理培训、EMC培训、硬件测试、IPC标准(IPC-A-610E标准、IPC-A-7711/21标准、IPC-A-620A标准、IPC-A-600H标准、IPC J-STD-001标准)、电路设计、硬件测试、ESD防静电防护、ESD设计、硬件测试、EMC培训、电路设计、硬件测试技术及信号完整性分析、硬件测试、DFM电子可制造性设计、机械结构设计、加速试验和筛选技术和模拟仿真技术、硬件测试、EMC培训、失效分析、EMC培训、电路设计、EMC培训、故障模式影响及危害性(FMEA、FMECA)和故障树分析(FTA)、元器件可靠性设计、硬件测试、电路设计、软件可靠性设计、硬件测试、软件测试(黑盒和白盒)、电路设计、可靠性设计各种试验技术(环境应力筛选试验、EMC培训、硬件测试、可靠性工程试验、可靠性统计试验等)以及可靠性管理是我协会的强项;软件类:架构设计、EMC培训、硬件测试、C语言、电路设计、UI设计、硬件测试、需求分析、电路设计、软件项目管理、硬件测试、电路设计、Oracle、软件敏捷、.NET、EMC培训、硬件测试、Android、硬件测试、软件配置管理、Linux、硬件测试、CMMI、软件重构、C++等等

服务热线:0755-33558698 26506757 传真:0755-33119039 电子邮件:martin@ways.org.cn
客服 QQ:52630255 751959468 1305933375 385326049
中国电子标准协会培训中心(http://www.ways.org.cn)网站 ICP注册号:ICP备257378787号