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电子组件工艺可靠性与失效分析技术研修班

关键字:电子组件 工艺可靠性 失效分析 
       电子组件工艺可靠性与失效分析技术研修班 word版       课程提纲
主讲专家
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邹雅冰  
  开课信息:   课程编号:KC20428  
  开课日期(天数) 上课地区 费用  
  2019年04月25日~2019年04月26日 广东-深圳市 3000  
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招生对象
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研发、生产、工程、品质、供应链管理、实验室等工艺相关人员
课程内容
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电子组装工艺是电子产品制造过程中最重要的因素,涉及到设计、物料、环境、工艺过程、管理等多方面问题.是制造质量的技术基础。由于工艺原因造成的产吕质量可靠性问题逐年堆递增,产品会出现如上锡不良、虑焊、元器件脱落、振动掉件等工艺可靠性问题.在客户使用一段时间会出现漏电、焊点开裂。腐蚀.,甚至打火烧毁等质量故障.严重影晌企此品牌形象,损害企业秘益针对这些问题,本次培以电子组件为分析对象,关注互联焊点、PCB、元器件在制造使用过程中的典型问题.介绍相关失效的机理,失效特征以及控制方法. 培训内容: 1.电子组件可靠性与失效分析概述 2.电子组件失效分析常用手段 3.焊接工艺原理与焊接工艺失效案例分析 4.焊点疲劳失效机理与评价方法 5.PCB&PCBA可靠性问题、案例及控制要求 6.元器件工艺可靠性问题、案例及保证要求
讲师介绍
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邹雅冰
可靠性研究分析中心高级工程师,工艺可靠性工程部部长,南开大学材料物理与化学工学硕士.
  专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究,擅长工艺失效分析\工艺制造改进和工艺可靠性试验评价技术.主持/参与30多个IPC、GB及SJ等相关标准的制修订及审核工作,参与多家单位的工艺优化及改进相关咨询项目。申请专利3项,参与编著4部,发表学术论文十数篇。
 
开课时间:2019-04-25 温馨提示:本课程可邀请老师到企业内部培训!
机构名称:深圳市威硕企业管理咨询有限公司 咨询电话:0755-26506757 33558698
课程地区:广东
联 系 人:李正华先生 彭静小姐 郑江波先生
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电子信箱:martin@ways.org.cn


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参加人数: 虑焊、元器件脱落、振动掉件等工艺可靠性问题.在客户使用一段时间会出现漏电、焊点开裂。腐蚀.,甚至打火烧毁等质量故障.严重影晌企此品牌形象,损害企业秘益针对这些问题,本次培以电子组件为分析对象,关注互联焊点、PCB、元器件在制造使用过程中的典型问题.介绍相关失效的机理,失效特征以及控制方法.

培训内容:
1.电子组件可靠性与失效分析概述
2.电子组件失效分析常用手段
3.焊接工艺原理与焊接工艺失效案例分析
4.焊点疲劳失效机理与评价方法
5.PCB&PCBA可靠性问题、案例及控制要求
6.元器件工艺可靠性问题、案例及保证要求
*人,报名参加2019-04-25开始,在广东举办的《电子组件工艺可靠性与失效分析技术研修班》(课程编号:20428)。
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官方微信号 pxke02 
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