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高密度高可靠性PCBA可制造性设计(DFM)及案例解析

关键字:高可靠性 PCBA DFM  
       高密度高可靠性PCBA可制造性设计(DFM)及案例解析 word版       课程提纲
主讲专家
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何重军  
  开课信息:   课程编号:KC19509  
  开课日期(天数) 上课地区 费用  
更多:  
招生对象
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1. 电子硬件、结构、整机、工艺、品质、新产品导入经理主管及工程师;
课程内容
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【课程逻辑图】
本课程基于IPD产品开发流程,重点介绍高密高可靠性电子产品PCBA可制造性设计的关键概念流程,精选知名公司在PCBA方面可制造性设计的最佳实践,提升学习对象于可制造性设计中重难点问题的解决能力。



【适合对象】
1. 电子硬件、结构、整机、工艺、品质、新产品导入经理主管及工程师;
2. 生产现场管理及工艺技术人员;
3. 研发总监、经理等研发管理人员;
4. 产品经理、项目经理;
5. 质量经理、质量管理人员等。
【课程收益】
1. 系统学习了解PCBA DFM的理论及实践应用知识。
2. DFM的理论及实践帮助实现产品质量的提升、产品上市时间的缩短、产品综合成本的降低。
3. 引导学员针对案例问题进行研讨,使学员掌握PCBA DFM设计的有效途径和方法。
4. 学员通过PCBA DFM案例和演练可以较熟练的运用PCBA DFM设计方法和试验方法。
5. 学员学习标杆企业PCBA DFM GUIDELINE,掌握PCBA DFM规范建立的实操方法。
【课程背景】
DFX即Design for X(面向产品生命周期各环节的设计),其中X代表产品生命周期的某一环节或特性, DFM是DFX中最重要的部分,DFM就是要考虑制造的可能性、高效性和经济性,DFM的目标是在保证产品质量与可靠性的前提下缩短产品开发周期、降低产品成本、提高加工效率。
具体而言,DFM在产品设计中的优点:
1.减少产品设计修改。倡导“第一次就把事情做对”的理念,把产品的设计修改都集中在产品设计阶段完成。
2.缩短产品开发周期。据统计,相对于传统产品开发,DFM能够节省30%以上的产品开发时间。
3.降低产品成本。产品开发同时也是面向成本的开发。
4.提高产品质量。在开发原始阶段就得到优化和完善,避免后期制造、装配中、市场上产生的质量问题。
本课程内容框架为取势篇、明道篇、优术篇,三个篇章。国学思维融合国际先进的PBA(Background背景、Principle概念、Action行为)课程设计,知识比例1:2:7。
本课程从DFM概念和发展趋势出发,介绍了DFM依照的并行开发的思想方法,属于取势和明道部分。优术是终极追求。重点介绍了高密高可靠性PCBA装联工艺特点、可制造性设计基本要求、PCBA热设计、布线布局、焊盘设计、FPC/Rigid-FPC可制造性要求,钢网规范、工艺体系和工艺平台建设、NPI简介和DFM常用软件,运用案例研讨、情景模拟、角色扮演等方法,使学员掌握实际工作中的方法和技巧,达到技术、管理水平提升及工作绩效改善之目的!
【教学形式】
50%理论讲授+30%现场练习+20%点评与演示
【课程时长】
两天/12小时
【课程大纲】
取势篇、明道篇(背景、概念)
一、DFM概念及并行设计IPD概述
1. 并行设计和全生命周期管理
2. 电子产品的发展趋势与客户需求
3. 可制造性设计概念
4. 可制造性设计规范和标准
5. DFX的分类
6. 为什么要实施DFX?
7. DFM标准化的利益和限制
8. DFM完整设计标准的开发
9. 集成产品开发IPD框架下的新产品开发流程
10. 某知名企业DFM运作模式简介
优术篇(行为)
二、高密度、高可靠性PCBA装联工艺概述
1.电子装联工艺简介
2.THT与SMT工艺技术比较
3.组装工艺现状及发展趋势
4.PCB制造技术的现状与发展趋势
5.锡膏应用工艺介绍
锡膏选型及印刷
锡膏喷印新技术
6.胶粘剂应用
7.元器件的贴放与要求
8.再流焊接工艺及炉温曲线设置要点
9.波峰焊工艺、选择性波峰焊工艺
10.案例解析
高密单板喷印技术应用案例
再流焊炉温监测系统
PCBA应力监测改善制程
助焊剂残留失效
三、 高密度、高可靠性PCBA可制造性设计基础
1.PCB制造技术介绍
2.PCB叠层设计要求
3.阻焊与线宽/线距
4.PCB板材的选择
5.PCB表面处理应用要点
6.元器件选型工艺性要求
7.元器件种类与选择,热因素,封装尺寸,引脚特点、镀层要求
8.封装技术的发展趋势
9、PCBA的DFM(可制造性)设计工艺的基本原则:
  *PCB外形及尺寸      
*基准点    
  *阻焊膜              
  *PCB器件布局
  *孔设计及布局要求  
  *阻焊设计  
  *走线设计          
  *表面涂层  
  *焊盘设计            
  *组装定位及丝印参照等设计方法
10、 PCB设计基本原则:板材利用率、生产稼动率、产品可靠性三者平衡。
11、 SMT印制板可制造性设计(工艺性)审核
12.案例解析
PCB变形与炉后分层
ENIG表面处理故障解析
PCB CAF失效案例
01005器件的工艺设计
四、 高密度、高可靠性PCBA的板级热设计
1.热设计在DFM设计的重要性
2.高温造成器件和焊点失效的机理
3.CTE热温度系数匹配问题和解决方法
4.散热和冷却的考量
5.热设计对焊盘与布线的影响
6.常用热设计方案
7.热设计在DFM设计中的案例解析
花焊盘设计应用
陶瓷电容失效开裂
BGA在热设计中的典型失效
五、高密度、高可靠性PCBA的焊盘设计
1.焊盘设计的重要性
2.PCBA焊接的质量标准
3.不同封装的焊盘设计
   表面安装焊盘的阻焊设计
   插装元件的孔盘设计
   特殊器件的焊盘设计
4.焊盘优化设计案例解析
  双排QFN的焊盘设计
六、 高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布线
1.PCBA尺寸及外形要求
2.PCBA的基准点与定位孔要求
3.PCBA的拼版设计
4.PCBA的工艺路径
5.板面元器件的布局设计与禁布要求
再流焊面布局
波峰焊面布局
掩模择焊面布局
喷嘴选择焊面布局
通孔再流焊接的元器件布局
6.布线要求
距边要求
焊盘与线路、孔的互连
导通孔的位置
热沉焊盘散热孔的设计
阻焊设计
盗锡焊盘设计
6. 可测试设计和可返修性设计
7. 板面元器件布局/布线的案例解析
陶瓷电容应力失效
印锡不良与元器件布局
七、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性设计
1.FPC\Rigid-FPC的材质与构造特点
2.FPC\Rigid-FPC的制成工艺和流程
3.Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC胀缩问题及拼板设计
4.FPC设计工艺:焊盘设计(SMD Pads&Lands,WB Pads),阻焊设计(SMD\NSMD\HSMD),表面涂层(ENIG\OSP\ENEPIG)
5.FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布线及应力释放等设计
八、 钢网设计
1.钢网的设计要求
2.钢网材料和制造工艺
3.钢网的开孔设计
4.钢网的制作指标与检测要求
5.FG钢网新工艺介绍
6.高密大尺寸PCBA的钢网应用案例
7.载板治具和模板设计的典型案例解析
九、 规范体系与工艺技术平台建设
1.电子组装中工艺的重要性
2.如何提高电子产品的工艺质量
3.DFM的设计流程
4.DFM工艺设计规范的主要内容
5.DFM设计规范在产品开发中如何应用
6.如何建立自己的技术平台
十、目前常用的新产品导入DFM软件应用介绍
1. NPI和DFM软件(Valor & Vayo)介绍
2. 两款DFM软件Valor & Vayo功能对比
3. DFM软件PCBA审查视频讲解
4. DFM软件输出PCBA报告实例解析
十一、总结提问与讨论
讲师介绍
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"何 重 军 讲师
 研发项目管理专家、新产品导入专家、产品测试和质量管理专家。相关从业经验18年以上。
 在国内知名通信企业(华为)工作近10年,在华为工作期间,先后从事工艺基础开发、项目管理和产品测试、产品质量管理等工作。
 在研发流程体系和质量管理体系有丰富的从业经历,沟通能力强,有协作精神,富于创新。对部门管理、项目管理和团队建设等方面经验丰富。
 多年国内著名企业内外部培训经验。培训咨询服务过的企业有汽车电子、医疗电子、通信电子、金融电子等几十家知名企业,如阳光电源、联合汽车、德赛西威、OPPO、海尔、美的、海信、创维、TCL等。
 与国内知名咨询公司合作多年,参与多个咨询和培训项目。
 理工科背景、MBA。
 培训课程实战、实用、实效,工作坊演练。运用布鲁姆教学目标分类理论,将识记、理解、运用、分析、综合和评价融入到课程结构中。
 案例典型、工作实际场景、技术与管理内容紧密结合,提供有效的解决方案,获得客户一致好评。

【课程宗旨】
无问题不培训,无训练不培训!
【课程主张】
    有用,有用!没用,没用!
【课程优势】
标杆企业经验、大中小企业案例、多年理论与实践提炼而成的精品课程
【课程特色】
 课程内容采用行业标杆企业的技术管理方法论,结合中国中小企业自主创新的最佳实践,总结提炼出适合中国本土企业的技术和管理理论。既有标杆企业的高屋建瓴流程、体系、方法,兼有中小企业因地制宜的方法、技巧和策略。
 融合培训业界著名的ADDIE模型,有系统的开展教学。针对培训的需求来设计和开发培训项目,避免了培训的盲目性。规划课程的系统性和针对性,避免了培训的片面性。
 从绩效改善的目标出发,培训过程中通过对实际案例研讨、情景模拟、角色演练等方式加深学员对所学内容的理解和实际转化能力。大量应用工作坊的形式演练,尽可能的达到记忆、掌握、运用多层次效果。
 
开课时间:2018-09-01 温馨提示:本课程可邀请老师到企业内部培训!
机构名称:深圳市威硕企业管理咨询有限公司 咨询电话:0755-26506757 33558698
课程地区:广东
联 系 人:李正华先生 彭静小姐 郑江波先生
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电子信箱:martin@ways.org.cn


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【适合对象】
1. 电子硬件、结构、整机、工艺、品质、新产品导入经理主管及工程师;
2. 生产现场管理及工艺技术人员;
3. 研发总监、经理等研发管理人员;
4. 产品经理、项目经理;
5. 质量经理、质量管理人员等。
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1. 系统学习了解PCBA DFM的理论及实践应用知识。
2. DFM的理论及实践帮助实现产品质量的提升、产品上市时间的缩短、产品综合成本的降低。
3. 引导学员针对案例问题进行研讨,使学员掌握PCBA DFM设计的有效途径和方法。
4. 学员通过PCBA DFM案例和演练可以较熟练的运用PCBA DFM设计方法和试验方法。
5. 学员学习标杆企业PCBA DFM GUIDELINE,掌握PCBA DFM规范建立的实操方法。
【课程背景】
DFX即Design for X(面向产品生命周期各环节的设计
*人,报名参加2018-09-01开始,在广东举办的《高密度高可靠性PCBA可制造性设计(DFM)及案例解析》(课程编号:19509)。
联系电话: *  移动电话或传真:
电子邮件: * 所在单位:
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官方微信号 pxke02 
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