中国电子标准协会培训中心

  
培训课程筛选


SMT无铅焊接技术与有铅、无铅混装工艺的质量控制

关键字:
       SMT无铅焊接技术与有铅、无铅混装工艺的质量控制 word版       课程提纲
  开课信息:   课程编号:KC1531  
  开课日期(天数) 上课地区 费用  
更多:  
招生对象
---------------------------------
对此课程感兴趣的人
课程内容
---------------------------------
费用:3000元/人,此费用含教材费、听课费、咨询费、工作午餐费、茶水费、点心费等。

课程前言:
"SMT无铅焊接技术与有铅、无铅混装工艺的质量控制课程特点:
通过此培训,使SMT生产线人员较全面、系统的了解并掌握SMT的基础理论知识。并使学员了解到SMT最新发展动态及新技术,较全面的了解无铅焊接技术,同时还将结合生产中的实际问题进行答疑和讨论。
通过较全面、系统的培训和指导,将提高SMT生产线全部人员(包括工程师、技术人员、操作人员、管理人员)的理论、技术、管理水平,提高企业文化素养和整体的SMT制造技术水平,逐渐与国内、国际先进水平接轨。从而达到提高电子组装质量、可靠性,提高生产效率,使企业实现降低生产成本、提高利润,提高市场竞争力的目的。

课程大纲:
一. SMT发展动态与新技术介绍
1.电子组装技术与SMT的发展概况
2.元器件发展动态
3.窄间距技术(FPT)是SMT发展的必然趋势
4.无铅焊接的应用和推广
5.非ODS清洗介绍
6.贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展
7.其它新技术介绍
PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM多芯片模块、3D封装、POP技术等

二. SMT无铅焊接技术
(一) 学习运用焊接理论,正确设置再流焊温度曲线,提高无铅再流焊接质量
1.锡焊机理与焊点可靠性分析
⑴ 概述
⑵ 锡焊机理
⑶ 焊点强度和连接可靠性分析
⑷ 关于无铅焊接机理
⑸ 锡基焊料特性
2.运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线
⑴ 从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点
⑵ 以焊接理论为指导分析再流焊的焊接机理
⑶ 运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线

(二) SMT关键工序-再流焊技术
⑴ 再流焊原理
⑵ 再流焊工艺特点
⑶ 影响再流焊质量的因素
⑷ 如何正确测试再流焊实时温度曲线 包括:热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等
⑸ SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策

(三) 波峰焊工艺
⑴ 波峰焊原理
⑵ 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
⑶ 波峰焊材料
⑷ 波峰焊工艺流程
⑸ 波峰焊操作步骤
⑹ 波峰焊工艺参数控制要点
⑺ 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策
⑻ 无铅波峰焊特点及对策

(四) 无铅焊接的特点、无铅产品设计、模板设计及工艺控制
⑴ 无铅工艺与有铅工艺比较
⑵ 无铅焊接的特点
a.从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点
b.无铅波峰焊特点及对策
⑶ 无铅焊接对焊接设备的要求
⑷ 无铅产品设计及工艺控制
a.无铅产品工艺设计(组装方式与工艺流程设计原则)
b.无铅产品PCB设计
* 选择无铅元器件
* 选择无铅PCB材料及焊盘涂镀层
* 选择无铅焊接材料(包括合金和助焊剂)
* 无铅产品PCB焊盘设计
c. 无铅模板设计
d. 无铅工艺控制
无铅印刷、贴装、再流焊、波峰焊、检测、返修及清洗工艺

三. 无铅焊接可靠性讨论及有铅、无铅混装工艺的质量控制
(一)无铅焊接可靠性讨论
1. 目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段
2. 从无铅焊接“三要素”分析无铅焊接的特点
3.关于过渡时期无铅产品长期可靠性的讨论
⑴ 高温损坏元器件
⑵ 高温损坏PCB基材
⑶ 锡须
⑷ 空洞、裂纹
⑸ 金属间化合物的脆性
⑹ 机械震动失效
⑺ 热循环失效
⑻ 焊点机械强度
⑼ 电气可靠性
(二) 有铅、无铅混装工艺的质量控制
1. 有铅/无铅混合制程分析
⑴ 再流焊工艺中无铅焊料与有铅元件混用
⑵ 再流焊工艺中有铅焊料与无铅元件混用
2. 有铅、无铅混装工艺的质量控制

四. 部分新技术与案例分析解决
1. 通孔元件再流焊工艺介绍
2. 部分问题解决方案实例
* 案例1 “爆米花”现象解决措施
* 案例2 元件裂纹缺损分析
* 案例3 Chip元件“立碑”和“移位” 分析
* 案例4 连接器断裂问题
* 案例5 金手指沾锡问题
* 案例6 抛料的预防和控制
* 波峰焊接中产生锡珠(球)、短路问题分析和正确的工艺方法
3. BGA、CSP焊点缺陷分析与自动X射线检测(AXI)图像的评估和判断
⑴ BGA的主要焊接缺陷与验收标准
⑵ BGA主要焊接缺陷的原因分析
* 空洞
* 脱焊(裂纹或“枕状效应”)
* 桥接和短路
* 冷焊、锡球熔化不完全
* 焊点扰动
* 移位(焊球与PCB焊盘不对准)
* 球窝缺陷
⑶ X射线检测BGA、CSP焊点图像的评估和判断
⑷ 大尺寸BGA 的焊盘与模板设计
4. 0201、01005与PQFN的印刷和贴装
5. BGA的返修和置球工艺介绍
6. POP的贴装与返修技术介绍

五. 问题讨论和现场答疑
参考教材:
1.《表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM)》
2.《表面组装技术(SMT)通用工艺与无铅实施》
讲师介绍
---------------------------------
顾霭云老师
原公安一所副研究员,北京电子学会SMT专业委员会委员。64年至87年在公安部一所和电子部第十一研究所从事过无线电陶瓷、压电材料、激光材料、紫外滤光玻璃、录像磁头、薄膜混合电路等工作。87年以来一直在公安部一所从事SMT工作。经历了从手工SMT到所内两次SMT的设备引进。退休后曾任清华-伟创力实验室顾问。曾给多个企业做过SMT生产线建线和设备选型、SMT企业培训、以及清华大学的SMT工艺、无铅工艺及可制造性设计培训。
曾给无锡小天鹅飞翎电子、秦皇岛海湾公司、天津三星显示器、广东惠州TCL国际电工、厦工高比特、厦门贝莱胜、北京长城无线电厂、北京西门子西伯乐斯、北京三伍公司、北京四方继保自动化公司、北京电通纬创、北京航天达盛、北京三重电器厂、北京佰瑞德公司、六所华科、航天三院、航天704所、航天502所、航天508所、航天35所、兵器部201所等几十个单位做个企业内训。
 
开课时间:2011/8/8-10 温馨提示:本课程可邀请老师到企业内部培训!
机构名称:深圳市威硕企业管理咨询有限公司 咨询电话:0755-26506757 33558698
课程地区:北京
联 系 人:李正华先生 彭静小姐 郑江波先生
浏览次数:
电子信箱:martin@ways.org.cn


中国电子标准协会培训中心(http://www.ways.org.cn)专业提供可靠性设计、热设计、SMT工艺、电路设计、架构设计、硬件测试、研发管理、嵌入式软件测试、EMC培训、软件技术等课程及服务。欢迎来电来函咨询:0755-26506757 13798472936 martin@ways.org.cn

免费咨询/报名 请仔细填写以便我们安排此课程专业人士第一时间回复您!
您的姓名:
参加人数: 员较全面、系统的了解并掌握SMT的基础理论知识。并使学员了解到SMT最新发展动态及新技术,较全面的了解无铅焊接技术,同时还将结合生产中的实际问题进行答疑和讨论。
通过较全面、系统的培训和指导,将提高SMT生产线全部人员(包括工程师、技术人员、操作人员、管理人员)的理论、技术、管理水平,提高企业文化素养和整体的SMT制造技术水平,逐渐与国内、国际先进水平接轨。从而达到提高电子组装质量、可靠性,提高生产效率,使企业实现降低生产成本、提高利润,提高市场竞争力的目的。

课程大纲:
一. SMT发展动态与新技术介绍
1.电子组装技术与SMT的发展概况
2.元器件发展动态
3.窄间距技术(FPT)是SMT发展的必然趋势
4.无铅焊接的应用和推广
5.非ODS清洗介绍
6.贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展
7.其它新技术介绍
PCB-SMD复合化、新型封装 FC-B
*人,报名参加2011/8/8-10开始,在北京举办的《SMT无铅焊接技术与有铅、无铅混装工艺的质量控制》(课程编号:1531)。
联系电话: *  移动电话或传真:
电子邮件: * 所在单位:
咨询内容:
(或备注)
*
 

  近期推荐课程
·[广东]绿色电子组件可靠性试验技术与案例 ·[江苏]无铅焊接及可靠性
·[上海]如何通过工艺设计提高电子产品的质量与 ·[上海]电子可靠性为中心的质量管理与控制技术
·[北京]全国计算机技术与软件专业技术资格(水 ·[江苏]倒装焊器件(BGA\WLP\POP)
·[广东]微电子组装的核心工艺技术与故障诊断分 ·[江苏]新型微电子产品手工焊接技术与返修技师
·[广东]PCB可制造性设计与SMT工艺技术 ·[广东]先进POP/CSP/FC组装工艺技术
 
官方微信号 pxke02 
相关课程
·[北京-2011/8/8-10] SMT无铅焊接技术与有铅、无铅混装工艺的质量控制
·[吉林-] SMT无铅焊接技术与有铅、无铅混装工艺的质量控制
·[广东-2011/03/10-11] SMT无铅焊接技术与有铅、无铅混装工艺的质量控制
·[广东-2011/3/11-12] SMT无铅焊接技术与有铅、无铅混装工艺的质量控制
·[吉林-] SMT无铅焊接技术与有铅、无铅混装工艺的质量控制
·[广西-2012/4/13/14] SMT无铅焊接技术与有铅、无铅混装工艺的质量控制
·[重庆-2012/9/22-23] SMT无铅焊接技术与有铅、无铅混装工艺的质量控制
·[江苏-2012/10/29-30] SMT无铅焊接技术与有铅、无铅混装工艺的质量控制
·[广东-2011/08/08-10] SMT无铅焊接技术与有铅、无铅混装工艺的质量控制
                                更多...
推荐公开课
                                更多...
推荐内训课
                                更多...
资讯中心

中国电子标准协会培训中心(深圳市威硕企业管理咨询有限公司)成立于2006年,经过十多年的发展,在国内外业界技术顾问及广大客户的支持下,我培训中心已成为一家专业的电子技术、研发、管理、企业资格及电子标准培训服务提供商,致力为各企业提供成熟的企业技术、管理及标准培训服务。借鉴国际先进的电子技术应用与管理理念,让协会整合以“技术”为核心的企业资源体系,解决企业运营过程中的技术难题,提升生产、运作与工作效率,增强企业核心能力,赢得竞争优势,最终实现企业长期追求的使命与愿景。
经典课程:可靠性设计各种设计技术(包括可靠性降额设计、硬件测试、可靠性余度设计、可靠性动态设计、电路设计、可靠性环境防护设计、EMC培训、热设计、硬件测试、可靠性安全设计、缓冲减振设计、静电防护设计等)、SMT技术管理培训、EMC培训、硬件测试、IPC标准(IPC-A-610E标准、IPC-A-7711/21标准、IPC-A-620A标准、IPC-A-600H标准、IPC J-STD-001标准)、电路设计、硬件测试、ESD防静电防护、ESD设计、硬件测试、EMC培训、电路设计、硬件测试技术及信号完整性分析、硬件测试、DFM电子可制造性设计、机械结构设计、加速试验和筛选技术和模拟仿真技术、硬件测试、EMC培训、失效分析、EMC培训、电路设计、EMC培训、故障模式影响及危害性(FMEA、FMECA)和故障树分析(FTA)、元器件可靠性设计、硬件测试、电路设计、软件可靠性设计、硬件测试、软件测试(黑盒和白盒)、电路设计、可靠性设计各种试验技术(环境应力筛选试验、EMC培训、硬件测试、可靠性工程试验、可靠性统计试验等)以及可靠性管理是我协会的强项;软件类:架构设计、EMC培训、硬件测试、C语言、电路设计、UI设计、硬件测试、需求分析、电路设计、软件项目管理、硬件测试、电路设计、Oracle、软件敏捷、.NET、EMC培训、硬件测试、Android、硬件测试、软件配置管理、Linux、硬件测试、CMMI、软件重构、C++等等

服务热线:0755-33558698 26506757 传真:0755-33119039 电子邮件:martin@ways.org.cn
客服 QQ:52630255 751959468 1305933375 385326049
中国电子标准协会培训中心(http://www.ways.org.cn)网站 ICP注册号:ICP备257378787号