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SMT组装中的实用可制造性(DFM)设计

关键字:
       SMT组装中的实用可制造性(DFM)设计 word版       课程提纲
招生对象
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工厂工程管理人员、工厂操作管理人员、项目操作管理人员、产品程序管理人员、SMT工艺工程师和技术员、DFM专家、材料项目管理人员、PCB设计员、元器件工程师、硬件/软件工程师、质量管理人员/工程师、可靠性工程师、设备供应商、PWB供应商、材料供应商
课程内容
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“电子可制造性设计-DFM”课程特点:本课程以DFM的基本理念出发,深入浅出地介绍了DFM的基本知识、方法和常用问题。引导学员从认识生产工艺入手,逐步了解PCB制造过程,PCB材料选择,SMT封装和插件的选择,现代电子组装过程,不同工艺路线对产品设计的影响,以及热设计,钢网设计,可测试性设计和可返修性设计等内容。并探讨了如何建立DFM规范等话题。通过本课程的学习,学员能够基本掌握DFM的基本思想和方法,并且可以着手开展DFM的工作,提升公司产品设计水平,缩短与国际先进水平的差距,提高产品竞争力。
课程要点:1、了解可制造性设计的重要性,推行产品开发过程中设计人员应承担的职责;
                       2、了解制造工艺流程及典型工序的基本知识,帮助工程师理解工艺设计规范达到设计中灵活运用;
                       3、基板和元器件基本知识,在设计中的选取准则,直接关系单板加工流程、成本、产品质量、可靠                        `                           性和可维护性等方面;
                       4、单板热设计是影响单板可靠性的主要方面,介绍热设计的常用方案;
                       5、从工艺加工等后工序的角度介绍PCB设计中相关的焊盘设计、基板设计、元件布局的基本知识。
 
    课程内容:
第一讲:电子产品工艺设计概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX,作为设计工程师需要了解什么
2. 产品制造工艺的稳定性与设计有关吗?产品的制造成本与设计有关吗
3. 工艺设计概要:工艺流程设计、元件选择设计
 
第二讲: SMT制造过程概述
1. SMT(表面贴装工艺)的来源和发展
2. 常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择
3. SMT重要工艺工序:锡膏应用(锡膏印刷、锡膏喷印新技术)、胶粘剂应用、元件贴放、回流焊接
4. 波峰焊工艺、选择性波峰焊工艺
 
第三讲:基板和元件的工艺设计与选择
1.基板和元件的基本知识
2.基板材料的种类和选择、常见的质量问题及失效现象
3.元件的种类和选择,热因素,封装尺寸,引脚特点
4.基板、元件的选用准则
5.组装(封装)技术的最新进展:MCM、PoP、3D封装
 
第四讲:电子产品的板级热设计
1. 为什么热设计在SMT设计中非常重要
2. 高温造成器件和焊点失效的机理
3.CTE热温度系数匹配问题和解决方法
4.散热和冷却的考虑
5.与热设计有关的走线和焊盘设计
6. 常用热设计方案
 
第五讲:  焊盘设计
1. 影响焊盘设计的因素:元件、PCB、工艺、设备、质量标准
2. 不同封装的焊盘设计
3. 焊盘设计的业界标准,如何制定自己企业的焊盘标准库
   4. 焊盘优化解决工艺问题案例
 
第六讲:PCB布局、布线设计
1. 考虑板在自动生产线中的生产
2. 板的定位和fiducial点的选择
3. 板上元件布局的各种考虑:元件距离、禁布区、拼版设计、机械应力布局考虑
4. 不同工艺路线时的布局设计案例
5. 可测试设计和可返修性设计:测试点的设置、虚拟测试点的设置
 
第七讲:钢网设计
1. 钢网设计在DFM中的重要性
2. 钢网设计与焊盘设计的关系
3. 钢网设计的要素:厚度、开口几何尺寸、宽厚比等
4.新型钢网:阶梯钢网Step Stencil、纳米钢网
 
第八讲:电子工艺技术平台建立
1.    建立DFM设计规范的重要性
2.    DFM规范体系建立的组织保证
3.    DFM规范体系建立的技术保证
4.    DFM工艺设计规范的主要内容
      5. DFM设计规范在产品开发中如何应用
讲师介绍
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王毅老师:工作经历:曾任职华为技术有限公司,8年以上大型企业研发及生产实践经验。主持建立华为公司电子工艺可靠性技术研究平台,参与建设华为公司电子工艺平台四大规范体系,擅长电子产品可制造性设计DFM 、工艺可靠性设计DFR等DFx设计平台的建立与应用,在产品创新设计方法QFD和DFX领域有较深造诣与丰富的实践应用经验。
  发表论文:获省部级科技进步一等奖一次,包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等国际一流刊物发表学术论文40多篇;专著《表面组装的无铅焊料》(电子工业出版社)2010年4月已出版,《表面组装的可靠性工程》(电子工业出版社)2010年9月出版,与国际知名焊接专家Armin博士合著《电子产品的无铅焊接》(电子工业出版社)2010年下半年出版。
  荣誉称号:工学博士,博士后、高级工程师;深圳市科技局专家委员会专家;国家科技部高新技术企业认定专家;深圳市高新技术行业协会《电子产品创新设计》首席培训专家;深圳市营销协会科技顾问;上市公司浙江万丰奥特集团(002***)科技顾问;中国电子学会高级会员;美国SMT协会会员
  培训和咨询过的企业:有艾默生网络能源、南京熊猫爱立信、深圳市高新技术行业协会、日立汽车部件、霍尼韦尔安防(中国)有限公司、西蒙克拉电子(苏州)、上海大唐移动、中兴通讯、Optel通讯、厦门华侨电子、海尔、美的集团、格力电器、创维集团、康佳集团、联想集团、比亚迪、同洲电子、同维电子、TCL、大族激光、迈瑞生物医疗、富士康、英业达、炬力、固高科技、飞通光电、步步高、万利达、宇龙、好易通、科立讯、金立、海康威视公司、长沙威胜集团、佛山伊戈尔集团、航盛电子、嘉兆电子科技(珠海)、斯比泰电子、中达电子、苏州万旭光电、山东省东营科英激光电子、南京汉业电子实业有限公司、深圳安科讯、电子十所、西安东风仪表厂、中海油服、北京人民电器厂……等。
 
开课时间: 温馨提示:本课程可邀请老师到企业内部培训!
机构名称:深圳市威硕企业管理咨询有限公司 咨询电话:0755-26506757 33558698
课程地区:广东
联 系 人:李正华先生 彭静小姐 郑江波先生
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参加人数: 插件的选择,现代电子组装过程,不同工艺路线对产品设计的影响,以及热设计,钢网设计,可测试性设计和可返修性设计等内容。并探讨了如何建立DFM规范等话题。通过本课程的学习,学员能够基本掌握DFM的基本思想和方法,并且可以着手开展DFM的工作,提升公司产品设计水平,缩短与国际先进水平的差距,提高产品竞争力。
课程要点:1、了解可制造性设计的重要性,推行产品开发过程中设计人员应承担的职责;
                       2、了解制造工艺流程及典型工序的基本知识,帮助工程师理解工艺设计规范达到设计中灵活运用;
                       3、基板和元器件基本知识,在设计中的选取准则,直接关系单板加工流程、成本、产品质量、可靠                        `                           性和可维护性等方面;
    
*人,报名参加开始,在广东举办的《SMT组装中的实用可制造性(DFM)设计》(课程编号:1461)。
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官方微信号 pxke02 
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