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电子产品DFM可制造性设计实践培训

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       电子产品DFM可制造性设计实践培训 word版       课程提纲
  开课信息:   课程编号:KC1456  
  开课日期(天数) 上课地区 费用  
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招生对象
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产品硬件设计工程师,CADlayout工程师,生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理。
课程内容
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课程大纲
1. 单板DFM概述
1.1 经典单板DFM案例分析
1.2 DFM定义
1.3 为什么要开展DFM
1.4 DFM的好处
2. 单板制造工艺介绍
 2.1 单板制作工艺流程图
 2.2 SMT主要工序介绍
 2.3 波峰焊主要工序介绍
 2.4 常用设备介绍
 2.5 视频演示
 2.6 常见制造问题剖析
3. PCB可制造性设计要求
 3.1 基板选择要求
 3.2 板厚设计要求
 3.3 铜箔厚度选择
 3.4 铜箔到板边、孔壁的距离要求
 3.5 表面处理设计要求
 3.6 PCB制造技术要求
4. PCBA可制造性基本设计要求
 4.1 组装方式要求
 4.2 尺寸大小要求
 4.3 板外形要求
 4.4 传送边要求
 4.5 光学定位符号要求
 4.6 定位孔要求
 4.7 孔金属化要求
 4.8 导通孔设计要求
 4.9 螺钉孔/铆钉孔要求
 4.10 阻焊层设计要求
 4.11 拼板设计要求
 4.12 元件选用原则
 4.13 档条边要求
5. PCBA焊盘可制造性设计要求
 5.1 矩形片状元件焊盘设计要求
 5.2 SOT焊盘设计要求
 5.3 PLCC焊盘设计要求
 5.4 QFP焊盘设计要求
 5.5 BGA焊盘设计要求
 5.6 0.4mmPitch QFP 焊盘设计要求
6. PCBA布局可制造性设计要求
 6.1 再流焊面元件布局要求
 6.2 波峰焊面元件布局要求
 6.3 托盘选择焊面元件布局要求
 6.4 BGA布局要求
 6.5 手工焊接元件布局要求
 6.6 其他布局要求
7. PCBA布线可制造性设计要求
 7.1 线宽、线距要求
 7.2 焊盘与线路连接要求
 7.3 大面积电源区和接地区的布线要求
 7.4 铺铜要求
 7.5 其他布线设计要求
8. 类小PCBA可制造性设计要求
 8.1 布局设计特殊要求
 8.2 布线设计特殊要求
 8.3 点胶设计要求
 8.4 屏蔽架、屏蔽罩设计要求
 8.5 手工焊接特殊设计要求
 8.6 其他特殊设计要求
9. 其他PCBA可制造性设计要求
 9.1 散热设计要求
 9.2 高频及抗电磁干扰设计要求
 9.3 可靠性设计要求
 9.4 降低生产成本设计要求
 9.5 输出文件要求
10. 可制造性设计评审
 10.1 评审组织
 10.2 评审流程
 10.3 评审内容
 10.4 评判标准和依据
 10.5 评审结果的运用
附件1:DFM评审检查单
附件2:单板最新工艺技术介绍
讲师介绍
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余老师
  1990年北京航空航天大学研究生毕业,现为五百强公司DFX总监,公司内部兼职讲师
  
专业背景:
   参加工作23年,15年通信产品DFX开发、管理,新产品导入(NPI,或称中试)经验,8年公司内部兼职讲师经验。
  1990-1998年,航天部四院从事航天发动机测试项目研究和技术管理,研究生导师,航天学术学科带头人。
  1998年进入公司, 先后负责公司系统产品测试设备开发,系统产品单板ICT\FT测试及DFT\DFM\DFR的推进;负责系统产品生产工艺、单板SMT工艺开发管理等工作;负责基础工艺、通用工艺、现场工艺、生产工艺等工作。
   2006-至今,公司顶级专家,DFX总监、DFX专家组组长,牵头负责公司DFX推进工作,摸索出一套较为完善的DFX运作模式(包括履历表、案例、解剖、专题、总结提炼、DFX检查单)和DFX推进工作管理规范,全面提升产品DFX设计质量、降低产品制造成本、提高生产效率。
   牵头编写系列实用DFX设计规范培训手册,包括:
硬件(含SMT)DFX设计规范
工艺结构DFA设计规范
生产测试DFX设计规范
部件DFX设计规范
可维修DFR设计规范
DFX运作体系等
   每年组织一次(深圳、上海、西安、南京四地,时间7余天)研发全体成员的DFX培训,考试排名通报,并有效推动DFX设计规范同研发设计规范的有机融合,从而实现研发设计时主动导入、源头控制,DFX工程师的互检把关。 
   
培训背景:
     作为公司内部兼职讲师,先后负责公司内部、公司子公司几十次DFX培训工作;同时作为中国制造技术论坛特邀嘉宾做“智能可制造性问题研究”、“实用DFX设计问题研究”专题演讲,反响良好;并应相关单位邀请,为xingfei公司(ODM公司)、fenda公司(电子音箱开发企业)开展DFX企业内训;同时给yulong、huaqin企业领导开展交流咨询。
 
开课时间:2012/6/8-9 温馨提示:本课程可邀请老师到企业内部培训!
机构名称:深圳市威硕企业管理咨询有限公司 咨询电话:0755-26506757 33558698
课程地区:广东
联 系 人:李正华先生 彭静小姐 郑江波先生
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电子信箱:martin@ways.org.cn


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参加人数: 艺流程图
 2.2 SMT主要工序介绍
 2.3 波峰焊主要工序介绍
 2.4 常用设备介绍
 2.5 视频演示
 2.6 常见制造问题剖析
3. PCB可制造性设计要求
 3.1 基板选择要求
 3.2 板厚设计要求
 3.3 铜箔厚度选择
 3.4 铜箔到板边、孔壁的距离要求
 3.5 表面处理设计要求
 3.6 PCB制造技术要求
4. PCBA可制造性基本设计要求
 4.1 组装方式要求
 4.2 尺寸大小要求
 4.3 板外形要求
 4.4 传送边要求
 4.5 光学定位符号要求
 4.6 定位孔要求
 4.7 孔金属化要求
 4.8 导通孔设计要求
 4.9 螺钉孔/铆钉孔要求
 4.10 阻焊层设计要求
 4.11 拼板设计要求
 4.12 元件选用原则
 4.13 档条边
*人,报名参加2012/6/8-9开始,在广东举办的《电子产品DFM可制造性设计实践培训》(课程编号:1456)。
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电子邮件: * 所在单位:
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官方微信号 pxke02 
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