中国电子标准协会培训中心

  
培训课程筛选


倒装焊器件(BGA\WLP\POP)系统组装制程工艺和质量控制

关键字:
       倒装焊器件(BGA\WLP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 word版       课程提纲
  开课信息:   课程编号:KC1278  
  开课日期(天数) 上课地区 费用  
更多: 2014年2月28-3月1日(深圳)2014年3月20-21日 (苏州)  
招生对象
---------------------------------
研发部经理/主管、R&D工程师,NPI经理/主管、NPI工程师,SMT生产部经理/主管,DFM设计部、制造部、 QA/DQE、PE(制程或产品工程师)、FAE工程技术人员、QE、SMT工艺/工程人员、PTE测试部技术人员等。
课程内容
---------------------------------
一、前言:
当前的高性能电子产品,倒装焊器件(BGA\WLCSP\POP等)是PCBA组装中应用非常普遍的器件,它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的薄弱环节。芯片级封装WLP(wafer-level package)是更为先进的芯片封装(CSP),而层叠封装POP(package on package)是更为复杂的特殊层迭结构的BGA器件,它们是采用传统的SMT安装工艺的倒装焊器件。作为BGA\WLCSP\POP等重要的单元电路及核心器件,在设计时应当优先布局,搞好其最优化设计DFX(DFM\DFA\DFT)等问题。
质量始于设计,占有较大比例多功能复杂特性的倒装焊器件(BGA\WLCSP\POP)的高性能电子产品更是如此。在DFX及DFM设计初期,不仅须利用EDA设计工具搞好它们在PCB上的布局、布线效果仿真分析,在设计的图样阶段发现可能存在的EMC、时序和信号完整性等问题,并找出适当的解决方案,还须重视搞好可生产性、便于组装和测试等问题。譬如BGA\WLCSP\POP与相邻元器件距离须大于5mm,以确保单板的可生产性;为满足ICT可测试性要求,设计中应力求使每个电路网络至少有一个可供测试的探针接触测点;等等。
在PCBA的系统设计制程中,对于BGA\WLCSP\POP等核心器件,整个组装制程工艺和质量控制,始于SMT的来料检验与储存保管(ESD\MSL),每个制程步骤的FAI检验管理,比如对印刷质量、贴装质量、焊接质量等有效管理,对测试、点胶、分板、返修、组装出货包装等制程工艺,也需要恰当的作业规范与管理,须知整个制程工艺的每个环节,都可能造成PCBA的质量可靠性问题,并最终降低工厂的生产效益。
为此,中国电子标准协会特邀请在知名大型企业的生产一线,从事新产品研发和管理近10年的实践型资深顾问讲师,举办为期二天的“倒装焊器件(BGA\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制”高级研修班。欢迎咨询报名参加!
二、课程特点:
本课程从倒装焊器件(BGA\WLCSP\POP等)制成工艺开始,重点讲解有关这些器件的产品设计工艺和注意事项,并分享相关的失效设计案例.在系统组装制程工艺方面,将重点讲解SMT每个制程环节的工艺作业方式、控制要点,并通过实践的案例讲解解决问题。

三、课程收益:
1.了解倒装焊器件(BGA\WLCSP\POP)的基本结构特性和制成工艺;
2.掌握倒装焊器件在高性能产品中的基本设计原则与方法;
3.掌握倒装焊器件的DFX及DFM实施方法;
4.掌握倒装焊器件尤其是POP器件的组装工艺管控要点;
5.掌握倒装焊器件的SMT制程工艺与制程要点;
6.掌握倒装焊器件缺陷设计、不良返修和制程失效案例解析;
7.掌握倒装焊器件PCBA的非破坏性和破坏性分析的常用方法;
8.掌握改善并提高倒装焊器件的组装良率与可靠性的方法。


四、适合对象:研发部经理/主管、R&D工程师,NPI经理/主管、NPI工程师,SMT生产部经理/主管,DFM设计部、制造部、 QA/DQE、PE(制程或产品工程师)、FAE工程技术人员、QE、SMT工艺/工程人员、PTE测试部技术人员等。

【课程费用】2800元/人(四人以上团体报名可获得8折优惠价(以上收费含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、发票、茶水费,其余食宿交通自理,如需定房请告知。)
【课程日期】2014年2月28-3月1日(深圳) / 2014年3月20-21日 (苏州)席位有限,报满即止。(外地学员可以代订住宿,标准自选)

【温馨提示】:本公司竭诚为企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务,培训内容可根据您的需要灵活设计,企业内部培训人数不受限制,培训时间由企业灵活制定。顾问服务由业界顶尖顾问服务团队组成,由专人全程跟进,签约型绩效考核顾问服务效果,迅速全面提升企业工艺技术水平、产品质量及可靠性、成本节约!热诚欢迎您的垂询!

培训大纲:
一、倒装焊器件(BGA\WLCSP\POP)的应用、结构与特性介绍
1.1、倒装焊器件(BGA\WLCSP\POP)的应用趋势和主要特点;
1.2、BGA\WLCSP\POP等器件的基本认识和结构特征;
1.3、BGA\WLCSP\POP等器件的制作工艺和流程介绍;
1.4、BGA\WLCSP\POP等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比;
1.5、倒装焊器件微型焊点的特性与可靠性问题探究。
二、倒装焊器件(BGA\WLCSP\POP)的制程难点及装联的瓶颈问题
2.1、倒装焊器件(BGA\WLCSP\POP)的精益制造问题;
2.2、倒装焊器件(BGA\WLCSP\POP)的生产工艺介绍;
2.3、倒装焊器件(BGA\WLCSP\POP)的主要装联工艺的类型与制程困难点;
三、倒装焊器件(BGA\WLCSP\POP)SMT印制板的DFX及DFM的实施要求和方法
3.1倒装焊器件在PCB之可制造性设计(DFM)问题;
PCB拼板尺寸要求生产效率、板材利用率和产品可靠性的平衡问题;贴装定位的Fiducial Mark问题;PCB焊垫的表面处理艺的选择问题;Solder Mask工艺精度问题。
3.2 倒装焊器件在FPC之可制造性设计(DFM)问题;
FPC或RFPC(Rigid Flexible Printed Circuit)之Cover-lay和LPI Solder mask的工艺控制差异及各自特点;拼板尺寸生产效率、板材利用率和产品可靠性的平衡问题;贴装定位的Fiducial Mark问题;PCB焊垫的表面处理艺的选择问题;Cover-lay 阻焊膜工艺精度问题。
3.3倒装焊器件在FPC和PCB之可靠性设计(DFA)问题;
3.4倒装焊器件在FPC和PCB之可测试设计(DFT)问题;
3.5倒装焊器件设计和工艺控制的标准问题——IPC-7095B《BGA的设计及组装工艺的实施》;
五、倒装焊器件POP器件组装的典型案例解析
5.1 PoP叠层封装的结构解析;
5.2 细间距PoP的S M T组装工艺再流焊;
5.3 PoP温度曲线设置方法;
5.4 PoP穿透模塑通孔(TMV)问题解析;
5.5 细间距PoP浸蘸助焊剂、浸蘸锡膏、贴装识别问题
5.6 0.4mmPoP底部填充、填充材料、填充空洞问题解析;
5.7 细间距PoP组装板的翘曲、枕焊(HoP)问题解析;
5.8 细间距PoP PCBA温度循环、跌落冲击、弯曲疲劳、3D X射线问题解析;
四、倒装焊器件(BGA\WLCSP\POP)SMT的制程装联工艺技术问题
4.1倒装焊器件(BGA\WLCSP\POP)来料的检验、储存与SMT上线前的预处理等问题;
4.2倒装焊器件对丝印网板开刻、载具制作、丝印机、焊膏质量等要求;
4.3倒装焊器件对贴装设备、过回焊炉前贴装质量的检测(3D X-Ray)管理等要求;
4.4倒装焊器件对回焊设备、温度曲线及参数、回焊炉后焊接的检测(3D X-Ray)方式;
4.5倒装焊器件对底部填充点胶设备、胶水特性及点胶工艺及烧烤的工艺方式;
4.6倒装焊器件组装板对分板设备、治具和工艺控制要求;
4.7倒装焊器件组装板对测试设备、治具和工艺控制要求;
4.8倒装焊器件组装板对返修设备、治具和工艺控制要求;
4.9倒装焊器件组装板对包装方式及出货工具的相关要求;
六、倒装焊器件(BGA\WLCSP\POP)组装板的不良分析的诊断方法
6.1倒装焊器件PCBA不良分析的诊断的基本流程、方法与步骤;
6.2倒装焊器件PCBA非破坏性不良分析的基本方式、工具与设备,---3D X-Ray,3D Magnification;
6.3倒装焊器件PCBA破坏性不良分析的基本方式、工具与设备,---Cross Section,红墨水分析,Shear Force Test.
6.4 BGA/WLCSP/POP常见的缺陷分析与改善对策
*空洞 *枕焊 *黑盘 *冷焊
*坑裂 *连锡 *空焊 *锡珠
*焊锡不均 *葡萄球效应 *热损伤
*PCB分层与变形
*爆米花现象
*焊球高度不均
*自对中不良
七、倒装焊器件(BGA\WLCSP\POP)组装板的典型缺陷案例的解析
7.1、倒装焊器件组装板缺陷产生的原因分析
7.2、倒装焊器件组装板缺陷产生的原因分析;
7.3、BGA组装板的典型缺陷案例的解析;
7.4、WLP组装板的典型缺陷案例的解析;
7.5、POP组装板的典型缺陷案例的解析;
八、提问、讨论与总结
讲师介绍
---------------------------------
Glen Yang老师
授课讲师:Glen Yang(杨格林),SMT制程工艺资深顾问,广东省电子学会SMT专委会高级委员。专业背景:10年来,杨先生在高科技企业从事产品制程工艺技术和新产品設計及管理工作,积累了丰富的SMT现场经验和制程工艺改善的成功案例。杨先生多年來从事FPC的DFM研究,對FPC的設計生產積累了豐富的SMT实践经验。
在SMT的各种专业杂志、高端学术会议和报刊上,杨先生已发表论文30多篇三十余万字;并经常应邀在SMT的各种专业研讨会上做工艺技术的演讲,深受业界同仁的好评。杨先生培训过的企业有广州捷普\深圳中兴通讯\深圳富士康\东莞东聚电子\龙旗电子/普思电子/廈門石川电子SMT事業部\惠州蓝微电子\東莞台达电子SMT\惠州TCL SMT事业部等知名大型企业。
杨先生对SMT生产管理、工艺技术和制程改善方面深有研究,多次在《现代表面贴装资讯》杂志及相关会议的年度论文评选中获奖。譬如2012年的“3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术”获一等奖,2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性”获二等奖,2010年的“通孔回流焊技术在混合制程器件上的应用研究”获三等奖。在近三年的中国电子协会主办编辑的“中国高端SMT学术会议论文集”中,杨先生被选入的论文就多达十七篇之多,是所有入选文章中最多的作者。
 
开课时间:2014/03/20-21 温馨提示:本课程可邀请老师到企业内部培训!
机构名称:深圳市威硕企业管理咨询有限公司 咨询电话:0755-26506757 33558698
课程地区:江苏
联 系 人:李正华先生 彭静小姐 郑江波先生
浏览次数:
电子信箱:martin@ways.org.cn


中国电子标准协会培训中心(http://www.ways.org.cn)专业提供可靠性设计、热设计、SMT工艺、电路设计、架构设计、硬件测试、研发管理、嵌入式软件测试、EMC培训、软件技术等课程及服务。欢迎来电来函咨询:0755-26506757 13798472936 martin@ways.org.cn

免费咨询/报名 请仔细填写以便我们安排此课程专业人士第一时间回复您!
您的姓名:
参加人数: fer-level package)是更为先进的芯片封装(CSP),而层叠封装POP(package on package)是更为复杂的特殊层迭结构的BGA器件,它们是采用传统的SMT安装工艺的倒装焊器件。作为BGA\WLCSP\POP等重要的单元电路及核心器件,在设计时应当优先布局,搞好其最优化设计DFX(DFM\DFA\DFT)等问题。
质量始于设计,占有较大比例多功能复杂特性的倒装焊器件(BGA\WLCSP\POP)的高性能电子产品更是如此。在DFX及DFM设计初期,不仅须利用EDA设计工具搞好它们在PCB上的布局、布线效果仿真分析,在设计的图样阶段发现可能存在的EMC、时序和信号完整性等问题,并找出适当的解决方案,还须重视搞好可生产性、便于组装和测试等问题。譬如BGA\WLCSP\POP与相邻元器件距离须大于5mm,以确保单板的可生产性;为满足ICT可测试性要求,设计中应力求使每
*人,报名参加2014/03/20-21开始,在江苏举办的《倒装焊器件(BGA\WLP\POP)系统组装制程工艺和质量控制》(课程编号:1278)。
联系电话: *  移动电话或传真:
电子邮件: * 所在单位:
咨询内容:
(或备注)
*
 

  近期推荐课程
·[广东]焊点可靠性,POP组装与空洞控制 ·[山东]大数据分析(Hadoop)与云计算实
·[江苏]倒装焊器件(BGA\WLP\POP) ·[广东]先进POP/CSP/FC组装工艺技术
·[北京]先进POP/CSP/FC组装工艺技术 ·[广东]倒装焊器件(BGA\WLP\POP)
·[江苏]制程工艺管制中的Cpk和SPC工具应 ·[江苏]制程工艺管制中的Cpk和SPC工具应
·[北京]SMT无铅焊接技术与有铅、无铅混装工 ·[吉林]SMT无铅焊接技术与有铅、无铅混装工
 
官方微信号 pxke02 
相关课程
·[广东-] 倒装焊器件(BGA\WLP\POP)系统组装制程工
·[广东-2014/2/28-3/1] 倒装焊器件(BGA\WLP\POP)系统组装制程工
·[江苏-2014/3/20-21] 倒装焊器件(BGA\WLP\POP)系统组装制程工
·[广东-] 倒装焊器件(BGA\WLP\POP)系统组装制程工
·[江苏-2014/03/20-21] 倒装焊器件(BGA\WLP\POP)系统组装制程工
                                更多...
推荐公开课
                                更多...
推荐内训课
                                更多...
资讯中心

中国电子标准协会培训中心(深圳市威硕企业管理咨询有限公司)成立于2006年,经过十多年的发展,在国内外业界技术顾问及广大客户的支持下,我培训中心已成为一家专业的电子技术、研发、管理、企业资格及电子标准培训服务提供商,致力为各企业提供成熟的企业技术、管理及标准培训服务。借鉴国际先进的电子技术应用与管理理念,让协会整合以“技术”为核心的企业资源体系,解决企业运营过程中的技术难题,提升生产、运作与工作效率,增强企业核心能力,赢得竞争优势,最终实现企业长期追求的使命与愿景。
经典课程:可靠性设计各种设计技术(包括可靠性降额设计、硬件测试、可靠性余度设计、可靠性动态设计、电路设计、可靠性环境防护设计、EMC培训、热设计、硬件测试、可靠性安全设计、缓冲减振设计、静电防护设计等)、SMT技术管理培训、EMC培训、硬件测试、IPC标准(IPC-A-610E标准、IPC-A-7711/21标准、IPC-A-620A标准、IPC-A-600H标准、IPC J-STD-001标准)、电路设计、硬件测试、ESD防静电防护、ESD设计、硬件测试、EMC培训、电路设计、硬件测试技术及信号完整性分析、硬件测试、DFM电子可制造性设计、机械结构设计、加速试验和筛选技术和模拟仿真技术、硬件测试、EMC培训、失效分析、EMC培训、电路设计、EMC培训、故障模式影响及危害性(FMEA、FMECA)和故障树分析(FTA)、元器件可靠性设计、硬件测试、电路设计、软件可靠性设计、硬件测试、软件测试(黑盒和白盒)、电路设计、可靠性设计各种试验技术(环境应力筛选试验、EMC培训、硬件测试、可靠性工程试验、可靠性统计试验等)以及可靠性管理是我协会的强项;软件类:架构设计、EMC培训、硬件测试、C语言、电路设计、UI设计、硬件测试、需求分析、电路设计、软件项目管理、硬件测试、电路设计、Oracle、软件敏捷、.NET、EMC培训、硬件测试、Android、硬件测试、软件配置管理、Linux、硬件测试、CMMI、软件重构、C++等等

服务热线:0755-33558698 26506757 传真:0755-33119039 电子邮件:martin@ways.org.cn
客服 QQ:52630255 751959468 1305933375 385326049
中国电子标准协会培训中心(http://www.ways.org.cn)网站 ICP注册号:ICP备257378787号