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热设计在电子工程中的具体应用培训班

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       热设计在电子工程中的具体应用培训班 word版       课程提纲
  开课信息:   课程编号:KC1238  
  开课日期(天数) 上课地区 费用  
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招生对象
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电子整机厂、公司、科研院所、军工和民品研发经理、热设计工程师、热可靠工程师、热测试工程师﹙含热实验室﹚、结构设计工程师、各种电源工程师及功率元器件研发工程师。
课程内容
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时间地点:2013年6月30-7月1日(6月29日全天报到) 上海
课程费用:3000元/人(含资料、课时、午餐、证书费) 住宿可统一安排,费用自理。
课程对象:电子整机厂、公司、科研院所、军工和民品研发经理、热设计工程师、热可靠工程师、热测试工程师﹙含热实验室﹚、结构设计工程师、各种电源工程师及功率元器件研发工程师。
课程背景:
随着微电子技术及组装技术的发展,现代电子设备正日益成为由高密度组装、微组装所开成的高度集成系统。电子设备日益提高的热流密度,使设计人员在产品的结构设计阶段必将面临热控制带来的严酷挑战。热设计处理不当是导致现代电子产品失效的重要原因,电子元器件的寿命与其工作温度具有直接的关系,也正是器件与PCB中热循环与温度梯度产生热应力与热变形最终导致疲劳失效。而传统的经验设计加样机热测试的方法已经不适应现代电子设备的快速研制、优化设计的新需要。因此,学习和了解目前最新的电子设备热设计及热分析方法,对于提高电子设备的热可靠性具有重要的实用价值。

课程收益:
会设计自然冷却散热器、会选用散热器、会判断散热器是否合理
掌握三种强迫风冷设计方法、正确、合理的选用风机
掌握强迫液冷设计方法
掌握各类电子设备机箱的热设计公式及户外电子设备机壳热设计方法
会测试散热的热阻、温升和功率
掌握热设计产品最新信息、热设计图书及热设计标准

课程特点:
1.王老师从事热设计多年,实际经验非常丰富,讲课实际应用内容占80%以上;
2.应用示例多:如四、五、六部分以应用示例为主;
3.应用信息多:特别是热设计产品信息、图书、标准信息等,

课程大纲:
一、热设计定义、热设计内容、传热方法
1.热设计定义
2.热设计内容
3.传热方法简介
二、各种元器件典型的冷却方法
1.哪些元器件需要热设计
2.冷却方法的选择
3.常用的冷却方法及冷却极限、各种元器件典型的冷却方法
4.冷却方法代号
5.各种冷却方法的比较
三、自然冷却散热器设计方法
1.自然冷却散热器设计条件
2.热路图
3.散热器设计计算
4.多个功率器件共用一个散热器的设计计算 
5.正确选用散热器
6.设计与选用散热器禁忌
四.电子散热器
1.散热器种类及特点
2.型材散热器
3.叉指型散热器
4.铸造散热器 
5.LED散热器
五、强迫风冷设计方法
1.强迫风冷设计基本原则
2.介绍几种冷却方法
3.强迫风冷用风机
4.风机的选择与安装原则
5.冷却剂流通路径的设计
6.气流倒流问题及风道的考虑
7.强迫风冷设计举例(6个示例)
六、液体冷却设计方法
1.液体冷却设计基本原则 
2.液体冷却应用示例(共6个示例,含蒸发冷却)
3.大功率行波管﹙TWT﹚强迫液冷﹙水冷或油冷﹚系统七七七七七、电子设备机箱的热设计
1.自然散热的电子设备机箱的热设计
2.密封电子设备机箱的热设计
3.强迫风冷的电子设备机箱的热设计
4.电子设备机箱通风孔面积的计算
5.机壳热特性估算方
八.空间电子设备热设计
1.空间电子设备热设计考虑要点
2.空间电子设备的辐射传热
3.空间电子设备计算公式
4.空间电子设备热设计示例(6个示例)
九、热管散热器简介
1.热管结构及工作原理
2.热管热阻
3.热管材料
4.传热极限
5.热管种类简介
6.热管型号系列
十、热测试技术
1.温度测量
2.散热器热阻测试方法
3.电力半导体用散热器的热阻和流阻测试方法
十一、电子设备热设计和热测试软件
1.电子散热分析软件 FIOTHERM 2.FIOTHERM 软件在电子设备热设计中的应用 3.热设计优化软件 QFIN
十二、减小接触热阻的方法及导热材料
1.减小接触热阻的方法
2.导热材料:导热硅脂、导热绝缘胶、导热绝缘矽胶布、导热绝缘矽胶片、导热软垫、导热帽套、云母片、导热陶瓷片、导热石墨片
十三、热设计产品信息、热设计图书及热设计标准介绍
1.热设计产品信息
2.热设计图书、电子结构与工艺图书信息 
3.热设计标准介绍
讲师介绍
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王老师
原电子工业部热设计专家组成员,长期从事热设计及电子机械工程的研究,研制出了我国第一部机载大功率液冷系统,制订了部标组合散热器,参加了多项国家标准、军用标准的制订,多次获得国家及部级科技成果,出版了《电子设备热设计速查手册》、《电子散热器技术手册》、《电子设备结构设计手册》、《电子机械工程设计手册》、《电子设备机箱•机柜•控制台设计手册》、《工业材料实用手册》等19本手册。

 
开课时间:2013/06-30-01 温馨提示:本课程可邀请老师到企业内部培训!
机构名称:深圳市威硕企业管理咨询有限公司 咨询电话:0755-26506757 33558698
课程地区:上海
联 系 人:李正华先生 彭静小姐 郑江波先生
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电子信箱:martin@ways.org.cn


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参加人数: 和民品研发经理、热设计工程师、热可靠工程师、热测试工程师﹙含热实验室﹚、结构设计工程师、各种电源工程师及功率元器件研发工程师。
课程背景:
随着微电子技术及组装技术的发展,现代电子设备正日益成为由高密度组装、微组装所开成的高度集成系统。电子设备日益提高的热流密度,使设计人员在产品的结构设计阶段必将面临热控制带来的严酷挑战。热设计处理不当是导致现代电子产品失效的重要原因,电子元器件的寿命与其工作温度具有直接的关系,也正是器件与PCB中热循环与温度梯度产生热应力与热变形最终导致疲劳失效。而传统的经验设计加样机热测试的方法已经不适应现代电子设备的快速研制、优化设计的新需要。因此,学习和了解目前最新的电子设备热设计及热分析方法,对于提高电子设备的热可靠性具有重要的实用价值。

课程收益:
会设计自然冷却散热器、会选用散热器、会判断散热器是否合理
掌握三种强迫风冷设计方法、正确、合理的
*人,报名参加2013/06-30-01开始,在上海举办的《热设计在电子工程中的具体应用培训班》(课程编号:1238)。
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