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电子产品热设计、热分析及热测试培训

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       电子产品热设计、热分析及热测试培训 word版       课程提纲
  开课信息:   课程编号:KC1237  
  开课日期(天数) 上课地区 费用  
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招生对象
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研究所、公司热设计人员、结构可靠性设计人员。电子产品制造行业的设计人员、
课程内容
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课程对象:研究所、公司热设计人员、结构可靠性设计人员。电子产品制造行业的设计人员、
培训费用:3200元/人(含培训、资料、证书、午餐费)。

各有关单位:
随着微电子技术及组装技术的发展,现代电子设备正日益成为由高密度组装、微组装所形成的高度集成系统。电子设备日益提高的热流密度,使设计人员在产品的结构设计阶段必将面临热控制带来的严酷挑战。热设计处理不当是导致现代电子产品失效的重要原因,电子元器件的寿命与其工作温度具有直接的关系,也正是器件与PCB中热循环与温度梯度产生热应力与热变形最终导致疲劳失效。而传统的经验设计加样机热测试的方法已经不适应现代电子设备的快速研制、优化设计的新需要。因此,学习和了解目前最新的电子设备热设计及热分析方法,对于提高电子设备的热可靠性具有重要的实用价值。所以,决定分期组织召开“电子产品热设计、热分析及热测试讲座”。

讲课特色:
1 本人从事热设计多年,实际经验非常丰富,讲课实际应用内容占80%以上;
2.应用示例多:如四、五、六、七部分以应用示例为主;本资料独家拥有。

课程提纲:
一、热设计定义、热设计内容、传热方法
1 热设计定义
2 热设计内容
3 传热方法简介
二、各种元器件典型的冷却方法
1 哪些元器件需要热设计
2 冷却方法的选择
3.常用的冷却方法及冷却极限 各种元器件典型的冷却方法
4. 冷却方法代号
5 各种冷却方法的比较
三、自然冷却散热器设计方法
1 自然冷却散热器设计条件
2 热路图
3 散热器设计计算
4 多个功率器件共用一个散热器的设计计算
5 正确选用散热器
6 自然冷却散热器结温的计算
7 散热器种类及特点
8 设计与选用散热器禁忌
四、强迫风冷设计方法
1 强迫风冷设计基本原则
2 介绍几种冷却方法
3. 强迫风冷用风机
4. 风机的选择与安装原则
5 冷却剂流通路径的设计
6 气流倒流问题及风道的考虑
7 强迫风冷设计举例(6个示例)
五、液体冷却设计方法
1. 液体冷却设计基本原则
2. 液体冷却应用示例(共6个示例,含蒸发冷却)
3 大功率行波管﹙TWT﹚强迫液冷﹙水冷或油冷﹚系统筒介
4 水冷散热器
六、电子设备机箱的热设计
1 自然散热的电子设备机箱的热设计
2 密封电子设备机箱的热设计
3 强迫风冷的电子设备机箱的热设计
4. 电子设备机箱通风孔面积的计算
5 机壳热特性估算方法
七 空间电子设备热设计
1 空间电子设备热设计考虑要点
2 空间电子设备的辐射传热
3 空间电子设备计算公式
4.空间电子设备热设计示例(6个示例)
八、热管散热器简介
1 热管结构及工作原理
2 热管热阻
3 热管材料
4 传热极限
5 热管的相容性
6 热管设计程序
7 热管型号系列
8 商品热管
九 热测试技术
1. 温度测量
2.散热器热阻测试方法
3电力半导体用散热器的热阻和流阻测试方法
4电子设备强迫风冷热特性测试方法
十. 电子设备热设计和热测试软件
1 电子散热分析软件 FIOTHERM
2 FIOTHERM 软件在电子设备热设计中的应用
3. 热设计优化软件 QFIN
十一、减小接触热阻的方法及导热材料
1 减小接触热阻的方法
2导热材料:导热硅脂、导热绝缘胶、导热绝缘矽胶布、导热绝缘矽胶片、导热软垫、导热帽套、云母片、导热陶瓷片、导热石墨片
十二、热设计产品信息、热设计图书及热设计标准介绍
1 热设计产品信息
2. 热设计图书、电子结构与工艺图书信息
3 热设计标准介绍

讲师介绍
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王健石,中国电子标准协会特聘讲师,高级工程师,原电子工业部热设计专家组成员,长期从事电子结构设计及电子机械工程的研究,出版了《电子设备结构设计手册》、研制出了我国第一部机载大功率液冷系统,制订了部标组合散热器,参加了多项国家标准、电子行业标准、军用标准的制订,出版了《电子设备热设计速查手册》、《电子散热器技术手册》、《电子设备结构设计手册》、《电子机械工程设计手册》、《电子设备结构设计标准手册》、、《工业用热电偶及补偿导线技术手册》、《工业材料实用手册》等18本手册。

 
开课时间:2013/11/13-14 温馨提示:本课程可邀请老师到企业内部培训!
机构名称:深圳市威硕企业管理咨询有限公司 咨询电话:0755-26506757 33558698
课程地区:广东
联 系 人:李正华先生 彭静小姐 郑江波先生
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参加人数: 及组装技术的发展,现代电子设备正日益成为由高密度组装、微组装所形成的高度集成系统。电子设备日益提高的热流密度,使设计人员在产品的结构设计阶段必将面临热控制带来的严酷挑战。热设计处理不当是导致现代电子产品失效的重要原因,电子元器件的寿命与其工作温度具有直接的关系,也正是器件与PCB中热循环与温度梯度产生热应力与热变形最终导致疲劳失效。而传统的经验设计加样机热测试的方法已经不适应现代电子设备的快速研制、优化设计的新需要。因此,学习和了解目前最新的电子设备热设计及热分析方法,对于提高电子设备的热可靠性具有重要的实用价值。所以,决定分期组织召开“电子产品热设计、热分析及热测试讲座”。

讲课特色:
1 本人从事热设计多年,实际经验非常丰富,讲课实际应用内容占80%以上;
2.应用示例多:如四、五、六、七部分以应用示例为主;本资料独家拥有。

课程提纲:
一、热设计定义、热设计内容、传
*人,报名参加2013/11/13-14开始,在广东举办的《电子产品热设计、热分析及热测试培训》(课程编号:1237)。
联系电话: *  移动电话或传真:
电子邮件: * 所在单位:
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官方微信号 pxke02 
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