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焊点可靠性,POP组装与空洞控制

关键字:
       焊点可靠性,POP组装与空洞控制 word版       课程提纲
  开课信息:   课程编号:KC1206  
  开课日期(天数) 上课地区 费用  
更多:  
招生对象
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凡对电子封装和组装应用中实现焊点高可靠性(特别是对PoP封装)感兴趣的,并想了解如何实现的焊点高可靠性的人员均可参加本课程。
课程内容
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时间地点:2013年8月24-25日深圳
课程费用:3000元/人

课程收益:
您能从此课程中学到哪些内容:
本课程涵盖了电子封装和组装应用中软钎焊焊点的可靠性表现。讨论了焊点的机械失效模式机制和提高可靠性的方法。在电可靠性方面,详细讨论了由于微型化的快速发展而导致的严重的焊点,铜柱以及再分布线的电迁移问题。在组件类型方面,详尽地回顾了POP以及其他的底部终止组件封装方式,包括材料选择,工艺,可靠性,和提高可靠性的方法。介绍了环氧助焊剂这种最具潜力的解决方法,并将其与其他解决方案进行比较。最后,以QFN热板设计为实例,讲授了回流焊中,特别是在PoP和其他更容易产生气孔的封装方式中气孔控制方法。这些控制方法包括在材料,工艺和设计方面的考虑。

课程大纲:
软钎料焊点可靠性
热疲劳过程中焊点的结构与性能关系以及失效模式,易脆性和提高可靠性的解决方案
电迁移
在无铅,锡铅,铜的支柱,和RDL系统中的基本原理和表现
POP和底部终止封装
工艺的考虑,材料的选择及可靠性
环氧助焊剂 - POP和其他面阵封装中可靠性解决方法
工艺,应用以及与其他替代方案的比较
回流焊过程中气孔的控制
气孔产生机制和控制方法以及在QFN中的应用
讲师介绍
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李宁成博士
1986年至今,任职于美国铟科技公司,现任该公司副总裁。在此之前,任职于Wright Patterson空军基地材料实验室(1981-1982),Morton化学(1982-1984)和SCM(1984-1986)。他在SMT助焊剂和焊锡膏方面有20多年的研究经验。此外,他在底部填充胶和粘接剂方面有着丰富的经验。现今,他的研究领域涉及到电子和光电子的互联与封装应用的先进材料,并且侧重于高性能与低成本。
  李宁成博士于1981年在美国阿克伦城大学获得结构-性质关系聚合体科学博士学位。1976年,他在Rutgers 大学专修有机化学。1973年他在台湾国立大学获得化学学士学位。
  李宁成博士最新出版了《再流焊工艺和缺陷侦断:SMT,BGA,CSP和Flip Chip技术》。合著编写了《无铅,无卤素和导电胶材料的电子制造》。同时,他还编写了一系列关于无铅焊接书籍的章节。他荣获SMTA两项大奖和一项SMT杂志的最佳国际会议论文奖。2002年荣获SMTA杰出会员,2003年荣获Soldertec的无铅合作奖。2006年荣获CPMT特殊技术成就奖。他就职于SMTA执行董事会。此外,他还是《焊接与表面组装技术》、《世界SMT与封装》的编辑顾问,和IEEE电子封装制造的副编辑。他有众多的出版物以及经常应邀在全世界许多国际会议或者讨论会上作学术报告,发表演讲和简短课程。
 
开课时间:2013/08/24-25 温馨提示:本课程可邀请老师到企业内部培训!
机构名称:深圳市威硕企业管理咨询有限公司 咨询电话:0755-26506757 33558698
课程地区:广东
联 系 人:李正华先生 彭静小姐 郑江波先生
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参加人数: 效模式机制和提高可靠性的方法。在电可靠性方面,详细讨论了由于微型化的快速发展而导致的严重的焊点,铜柱以及再分布线的电迁移问题。在组件类型方面,详尽地回顾了POP以及其他的底部终止组件封装方式,包括材料选择,工艺,可靠性,和提高可靠性的方法。介绍了环氧助焊剂这种最具潜力的解决方法,并将其与其他解决方案进行比较。最后,以QFN热板设计为实例,讲授了回流焊中,特别是在PoP和其他更容易产生气孔的封装方式中气孔控制方法。这些控制方法包括在材料,工艺和设计方面的考虑。

课程大纲:
软钎料焊点可靠性
热疲劳过程中焊点的结构与性能关系以及失效模式,易脆性和提高可靠性的解决方案
电迁移
在无铅,锡铅,铜的支柱,和RDL系统中的基本原理和表现
POP和底部终止封装
工艺的考虑,材料的选择及可靠性
环氧助焊剂 - POP和其他面阵封装中可靠性解决方法
工艺,应用以及与其他替代方案的比
*人,报名参加2013/08/24-25开始,在广东举办的《焊点可靠性,POP组装与空洞控制》(课程编号:1206)。
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